[实用新型]一种车用新型DBC基板结构

说明书

本实用新型公开了一种车用新型DBC基板结构，包括顶部铜层、陶瓷层、底部铜层和干膜；顶部铜层由线路槽、梯形图形、芯片贴装区组成，所述梯形图形设计在顶部铜层上。该车用新型DBC基板结构，与现有的普通车用新型DBC基板结构相比，该设计利用排列均匀的梯形图形，不仅可以为芯片装贴时，带来散热效果，在产品使用过程中，可减少车用DBC基板，因热应力而引起的更大程度的翘曲变形，且利用增加梯形图形的设计，顶部铜层的蚀刻量增大，可以控制、调节车用DBC基板的翘曲度，尤其是顶部铜层与底部铜层厚度不一致的产品，当阴阳铜的车用新型DBC基板产品，在蚀刻之后，其翘曲往往朝着底部图形外凸，当设计有梯形图形的车用DBC基板蚀刻后，翘曲度会得到控制。

技术领域

本实用新型涉及一种车用DBC基板新型梯形图形的设计与制作，适用于车用DBC基板产品在新能源车制造领域的应用。

背景技术

现有技术中，车用DBC基板生产时，由于本身车用DBC基板在烧结生产时产生的内应力，加上经过图形蚀刻后，释放的应力，会引起车用DBC基板的顶部铜层与底部铜层的应力释放不平衡，从而导致车用DBC基板的翘曲不可控，在图形设计上，现有技术中，设计应力孔，来释放内应力，对于车用DBC的产品生产，其要求如下：车用DBC的产品有翘曲要求，在如何控制翘曲技术方面，目前在工艺技术上通过烧结工艺，以及其他辅助工艺进行改善。

在现有技术中，车用DBC基板产品的制造，使用蚀刻凹槽的方式来释放内应力，蚀刻凹槽通过使用蚀刻的方式，在产品铜层上直接蚀刻出一个方形凹槽或者是图形凹槽，可以理解为放大版的应力孔，凹槽深度等于铜层厚度，或者小于铜层厚度，在生产制造中，使用油墨涂抹在蚀刻凹槽内，来保护蚀刻凹槽，以达到第二次蚀刻目的，像这种方式，容易污染蚀刻生产线，同时存在蚀刻槽内油墨清洁不干净的情况。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种车用新型 DBC基板结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种车用新型DBC基板结构，包括顶部铜层、陶瓷层、底部铜层和干膜；顶部铜层由线路槽、梯形图形、芯片贴装区组成，所述梯形图形设计在顶部铜层上，且顶部铜层的下方是陶瓷层，所述梯形图形与线路槽、芯片贴装区共同组成顶部铜层，且芯片贴装区位于梯形图形的上方，所述顶部铜层的下方设置有陶瓷层，且陶瓷层的下方设置有底部铜层。

优选的，所述的梯形图形呈等距状设计在顶部铜层上，且梯形图形的深度小于顶部铜层的厚度。

优选的，所述陶瓷层之间关于顶部铜层的中轴线相对称，且顶部铜层的下表面与陶瓷层的上表面之间紧密贴合，并且陶瓷层的下表面与底部铜层的上表面之间紧密贴合。

优选的，所述线路槽呈垂直状固定于顶部铜层的上表面，且线路槽的中轴线与底部铜层的上表面之间呈90°。

优选的，所述芯片贴装区的下表面与顶部铜层的上表面之间紧密贴合，且梯形图形之间关于芯片贴装区的中轴线相对称。

优选的，所述干膜的下表面与芯片贴装区的上表面之间紧密贴合，且芯片贴装区的中轴线与底部铜层的上表面之间呈90°。

本实用新型所达到的有益效果是：

1、在顶部铜层上设置梯形图形，适用于铜块面积大的车用新型DBC基板产品，在芯片贴装区，排列均匀的梯形图形，不仅可以为芯片装贴时，带来很好的散热效果，在产品使用过程中，也可减少车用DBC基板，因热应力而引起的更大程度的翘曲变形，梯形图形均匀的分布在车用DBC顶部铜层上，可以在产品蚀刻之后，释放顶部铜层内应力；