[实用新型]一种半导体冲切设备中的上料机构

权利要求书

1.一种半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：包括沿Z轴方向设置的安装板，所述安装板上设有上料平台和多组顶料装置，所述上料平台上设有至少两个可拆卸的料盒，所述料盒上设有容纳条料的第一腔体，所述顶料装置与所述料盒一一对应设置，所述顶料装置包括设置在所述安装板上的滑轨，所述滑轨沿Z轴方向设置，所述滑轨上设置可滑动的支架，所述支架上设有顶料板，所述料盒的底面及顶面分别设有供所述顶料板穿过的开口，所述开口与所述第一腔体连通，还包括驱动所述支架在所述滑轨上升降的驱动装置。

2.根据权利要求1所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述上料平台包括垂直于所述安装板的托料板，所述托料板上设有多个并列的下卡板，所述下卡板与所述料盒一一对应设置，所述下卡板上设有与所述料盒相配合的引导槽。

3.根据权利要求2所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述料盒的侧面设有第一长圆孔，所述第一长圆孔的长度方向与所述引导槽的长度方向平行。

4.根据权利要求1所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述料盒的侧面上还设有多个贯穿所述料盒的减重孔。

5.根据权利要求1所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述上料平台还包括与所述安装板垂直上料板，所述上料板上设有多个上卡板，所述上卡板与所述料盒一一对应设置，所述上卡板上设有第二腔体，所述第二腔体与所述第一腔体连通，所述上卡板上设有朝向所述料盒的第一传感器。

6.根据权利要求5所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述上卡板的相对两侧分别设有安装座，所述安装座上设有朝向所述上卡板的第二传感器。

7.根据权利要求6所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述安装座上设有沿Z轴方向设置的第二长圆孔，所述第二传感器在所述第二长圆孔内可滑动设置。

8.根据权利要求1所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述驱动装置包括设置在所述安装板下端的电机，所述电机的输出端设有主动轮，所述安装板的上端设有与所述主动轮相配合的从动轮，所述主动轮和所述从动轮通过传送带连接，所述支架与所述传送带相连。

9.根据权利要求8所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述支架上固定有夹板，所述夹板卡持所述传送带。