[实用新型]一种电控设备的壳体有效
申请号: | 202022175142.5 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN212910392U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 顾维儿;高镇 | 申请(专利权)人: | 苏州驰昶金属制品有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 杨慧林 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设备 壳体 | ||
本实用新型属于电控设备配套件技术领域,尤其涉及一种电控设备的壳体,包括本体和密封盖;所述本体上端外圈两个螺纹孔之间设有基板;所述基板上对称开设通孔,通孔与本体内底面之间设有密封单元;所述密封单元包括气囊圈、导管和气囊垫;所述通孔的内圈开设环形槽,环形槽内粘接气囊圈的外侧壁,气囊圈与导管一端连通,导管的另一端与气囊垫连通;所述气囊垫粘接在本体的内底面;通过气囊垫、导管和气囊圈之间的配合,再利用环境的温度,将气囊垫内的空气挤压排入到气囊圈内,使得气囊圈膨胀挤压连接线,增强连接与通孔之间的密封性。
技术领域
本实用新型属于电控设备配套件技术领域,尤其涉及一种电控设备的壳体。
背景技术
电控设备在应用于高温潮湿的热带地区时,连接线在从通孔插入本体内部连接电子元器件时,因通孔与连接线之间残余缝隙,使得外界的水分渗透到本体内部,而水分粘附在电子元器件上后,轻则影响电控设备正常使用,重则电控设备毁坏报废,不能在修复使用,为此针对电控设备在高温潮湿的区域使用时,通过利用温度的热量将连接线与通孔之间进行密封。
实用新型内容
本实用新型解决的问题在于提供一种电控设备的壳体,过利用温度的热量将连接线与通孔之间进行密封。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种电控设备的壳体,包括本体和密封盖;所述本体上端外圈两个螺纹孔之间设有基板;所述基板上对称开设通孔,通孔与本体内底面之间设有密封单元;所述密封单元包括气囊圈、导管和气囊垫;所述通孔的内圈开设环形槽,环形槽内粘接气囊圈的外侧壁,气囊圈与导管一端连通,导管的另一端与气囊垫连通;所述气囊垫粘接在本体的内底面。
优选的,所述气囊垫对称粘接在本体的内底面,气囊垫的表面均匀设有多条凸起,且凸起内部中空,中空部与气囊垫内部连通。
优选的,所述密封盖的中心位置开设观察窗,观察窗内设有通明的玻璃罩,且玻璃罩的外边缘粘接在观察窗的窗口。
优选的,所述观察窗的上窗口和下窗口处开设倒角,且两个倒角关于密封盖的厚度中间平面对称开设。
优选的,所述本体的上端面开设密封槽,密封槽内设有橡胶垫片;所述密封盖的下端面设有密封条,且密封条与密封槽相适应。
优选的,所述本体的外侧壁上均匀设有多个散热板,本体的外底面中心位置均匀设有多个散热柱。
本实用新型的有益效果是:
通过气囊垫、导管和气囊圈之间的配合,再利用环境的温度,将气囊垫内的空气挤压排入到气囊圈内,使得气囊圈膨胀挤压连接线,增强连接与通孔之间的密封性。
通过多条凸起,增大气囊垫与空气接触比表面积,以及增大凸起与本体内电路板和电子元气件之间接触面,从而增大气囊垫内部气压,继而增大气囊圈的内圈对连接线的外圈的挤压力。
附图说明
图1为本实用新型的立体图;
图2为本实用新型的局部剖视图;
图3为本实用新型中本体的俯视图;
图4为本实用新型的等轴测视图;
图例说明:本体1、基板11、通孔12、环形槽121、密封槽13、橡胶垫片131、散热板14、散热柱15、密封盖2、观察窗21、倒角211、玻璃罩22、密封条23、密封单元3、气囊圈31、导管32、气囊垫33、凸起331。
具体实施方式
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