[实用新型]一种光学芯片切割夹具

说明书

本实用新型公开了一种光学芯片切割夹具，包括夹持座，所述夹持座的内部开设有滑腔，所述滑腔的内部滑动连接有空心升降盘，所述空心升降盘的顶部安装有垫盘，所述垫盘的顶部设置有硅晶圆片，所述空心升降盘的顶壁以及垫盘的内部均阵列设置有多个微气孔，所述空心升降盘的底部固定连接有下延管，所述下延管的底端贯穿夹持座，并与夹持座滑动连接，所述下延管的底端固定安装有真空气管。本实用新型通过控制真空泵使得空心升降盘内部形成负压，即可通过微气孔将硅晶圆片向下吸附，再通过注气管向环形空腔内注入气体，即可使鼓膜向内鼓出，对硅晶圆片进行进一步夹持，使硅晶圆片的夹持固定更加便捷、安全。

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割技术领域，具体涉及一种光学芯片切割夹具。

背景技术

光学芯片制造，是用硅晶(或石英)圆片，在专用的光刻机上刻出多个形如抛物线状的光波导芯片，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品然后切割成方形独的的芯片，而随着激光技术的快速发展，晶圆切割也大量的采用了激光隐形切割技术；

现有技术存在以下不足：现有的晶圆切割中，由于晶圆切割后成为多个小片，难以固定，如果加工器械发生震动，和很容易将小片状晶圆蹦出而影响后续操作，具有一定的局限性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种光学芯片切割夹具，以解决现有技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光学芯片切割夹具，包括夹持座，所述夹持座的内部开设有滑腔，所述滑腔的内部滑动连接有空心升降盘，所述空心升降盘的顶部安装有垫盘，所述垫盘的顶部设置有硅晶圆片，所述空心升降盘的顶壁以及垫盘的内部均阵列设置有多个微气孔，所述空心升降盘的底部固定连接有下延管，所述下延管的底端贯穿夹持座，并与夹持座滑动连接，所述下延管的底端固定安装有真空气管，所述滑腔内壁的顶部开设有环形空腔，所述环形空腔靠近滑腔内壁的周向侧固定连接有鼓膜，所述环形空腔的一侧固定安装有注气管，所述夹持座的底部固定安装有小型伺服电机，所述小型伺服电机通过输出轴传动连接有齿轮，所述下延管的外部开设有齿条槽，所述齿条槽的内部设置有与齿轮相啮合的齿条。

优选的，所述滑腔内壁的顶部设置位于锥形扩口状。

优选的，所述垫盘的底部固定连接有凸点，所述空心升降盘的顶部开设有凹槽，所述凸点卡合于凹槽的内部。

优选的，所述空心升降盘底部的边缘处固定连接有导杆，所述夹持座的底壁开设有导向孔，所述导杆滑动连接于导向孔的内部。

优选的，所述夹持座底部的小型伺服电机和齿轮均设置为两个，且两个所述小型伺服电机以下延管的中心轴线中心对称设置，所述下延管外部的齿条槽也设置为两个。

优选的，所述垫盘的顶部设置有橡胶层，且所述垫盘顶部橡胶层的顶壁设置为光滑表面。

在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

本实用新型通过将硅晶圆片平铺在垫盘的顶部，控制空心升降盘下降至滑腔的内部，即可利用滑腔对硅晶圆片进行精准定位，控制真空泵使得空心升降盘内部形成负压，即可通过微气孔将硅晶圆片向下吸附，再通过注气管向环形空腔内注入气体，即可使鼓膜向内鼓出，对硅晶圆片进行进一步夹持，使硅晶圆片的夹持固定更加便捷、安全，而，利用多组微气孔对硅晶圆片的吸附，进而在硅晶圆片切割形成小片状时，仍可被吸附在硅晶圆片顶部，控制空心升降盘进行上升，而当垫盘和硅晶圆片顶出滑腔后，即可将垫盘整体取出，进而方便将切割好的硅晶圆片整体取出，极大地提高了装置使用的实用性和便捷性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。