[实用新型]一种应用于薄型产品的电路板结构

权利要求书

1.一种应用于薄型产品的电路板结构，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)上设有第一线路层(20)，所述第一线路层(20)上设有第一绝缘层(30)和至少一个第二绝缘层(40)，所述第二绝缘层(40)位于所述第一绝缘层(30)的边缘处；

所述第一绝缘层(30)上依次设有第二线路层(50)和第一防焊层(60)，所述第一防焊层(60)中设有第一焊接让位孔(61)；

所述第二绝缘层(40)远离所述第一绝缘层(30)的一侧设有接插孔(41)，所述接插孔(41)靠近所述第一绝缘层(30)的一端连接有向上弯曲的导向通道(42)，所述第二绝缘层(40)中贯穿有与所述接插孔(41)垂直连通的焊接通孔(43)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于薄型产品的电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘层(30)为导热硅胶层。

3.根据权利要求1所述的一种应用于薄型产品的电路板结构，其特征在于，所述第一绝缘层(30)中设有埋孔(31)，所述埋孔(31)中设有连接所述第一线路层(20)和所述第二线路层(50)的导电柱(32)。

4.根据权利要求1所述的一种应用于薄型产品的电路板结构，其特征在于，所述焊接通孔(43)中设有导电银胶层(44)，所述导电银胶层(44)连接于所述第一线路层(20)上。

5.根据权利要求1所述的一种应用于薄型产品的电路板结构，其特征在于，所述第一焊接让位孔(61)中设有防腐导电层(62)，所述防腐导电层(62)连接于所述第二线路层(50)上。

6.根据权利要求1所述的一种应用于薄型产品的电路板结构，其特征在于，所述第二绝缘层(40)上设有第二防焊层(70)，所述第二防焊层(70)中设有底部与所述焊接通孔(43)连通的第二焊接让位孔(71)。