[实用新型]COG预对位装置

说明书

本申请适用于IC压合技术领域，提出一种COG预对位装置，包括：对位平台，所述对位平台上开设有通槽；支撑件，设于所述通槽中；承载片，设于所述支撑件上且位于所述通槽的顶部，用于支撑待邦定件；及CCD相机，设于所述对位平台远离所述承载片的一侧且对应于所述通槽设置，所述CCD相机用于获取待邦定件的位置信息。该COG预对位装置具有较高的对位精度。

技术领域

本申请涉及IC压合技术领域，尤其涉及一种COG预对位装置。

背景技术

随着高密度封装技术的发展，COG和COF技术已经广泛应用于各种平板显示器和个人移动产品中。COG全称为chip on glass，即玻璃上芯片技术；COF全称为chip on film，即为柔性基板上的芯片技术。

目前柔性基板与IC连接的技术主要有金锡共晶互连、各向异性导电胶互连、非导电胶互连等。金锡共晶互连是利用IC芯片上的金凸块和镀上锡(或其它金属)的柔性基板引线，通过加热加压，在接触面形成金-锡共晶，达到连接的目的；各向异性导电胶(ACF)互连是将ACF贴合于IC的凸块与基板线路之间，并利用适当的压力、温度和时间使树脂开始流动或爆破，而导电粒子则与IC凸块与基板线路接触而达到导通的作用，又由于选用适当的导电粒子粒径及添加量，使其在凸块与凸块之间无法接触从而达到各向异性导通特性。

如果采用ACF互连，卷带式的柔性基板的邦定可以与目前成熟的COG设备较好地兼容，但是如果需要对单个柔性基板进行邦定，目前市场没有现成的邦定设备，原COG设备需要改造。COG设备通常包括ACF贴附机、IC预对位机、IC本压机，IC预对位机中的CCD相机一般在平台下方，平台上设有镂空区，镂空区无法支撑柔性基板，故平台上需要垫整块较厚的石英条，但太厚的石英条会导致光穿过石英条之后捕捉mask时的偏移量较大，从而影响了对位精度。

实用新型内容

本申请提供了一种COG预对位装置，以提升对位精度。

一种COG预对位装置，包括：

对位平台，所述对位平台上开设有通槽；

支撑件，设于所述通槽中；

承载片，设于所述支撑件上且位于所述通槽的顶部，用于支撑待邦定件；及

CCD相机，设于所述对位平台远离所述承载片的一侧且对应于所述通槽设置，所述CCD相机用于获取待邦定件的位置信息。

进一步地，所述支撑件设于所述通槽的中部。

进一步地，所述CCD相机的数量为两个，两个所述CCD相机分别设于所述支撑件的两侧。

进一步地，所述支撑件的高度小于所述通槽的深度，所述承载片和所述对位平台远离所述CCD相机的表面平齐。

进一步地，所述对位平台在所述通槽的两侧分别设有辅助部，所述辅助部的高度和所述支撑件的高度相同，所述辅助部用于支撑所述承载片的边缘。

进一步地，所述对位平台包括相对设置的顶面、底面和连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述顶面用于承载待邦定件；

所述通槽贯穿所述顶面和所述底面，以及一个所述侧面。

进一步地，所述对位平台上设有真空吸附孔，所述真空吸附孔至少设于所述通槽的一侧，所述真空吸附孔用于吸附和固定待绑定件。

进一步地，所述承载片的材质为石英或玻璃。

进一步地，所述支撑件的材质为石英或玻璃。

进一步地，所述待邦定件为柔性电路板。