[实用新型]一种可调节半片电池片料盒有效
申请号: | 202022179652.X | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN212874455U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 张宇恒;黄昶善;许效宁;黄明 | 申请(专利权)人: | 韩华新能源(启东)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 樊晓娜 |
地址: | 226200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调节 电池 片料盒 | ||
本实用新型公开一种可调节半片电池片料盒,其包括料盒本体、设置在料盒本体内的至少一个侧边挡块与一个亚克力板,半片电池片设置在亚克力板上;侧边挡块竖直设置在料盒本体侧边的开口处,侧边挡块包括相对设置的第一挡块和第二挡块,第一挡块上设有用于放置第二挡块的凹槽,且第一挡块和第二挡块之间设置有弹性件,使得侧边挡块的厚度可调节;第一挡块和第二挡块通过至少一个紧固件固定连接;亚克力板设置在收纳空间内,亚克力板包括第一板和第二板,第一板与第二板通过转动件相转动连接。本实用新型提供的可调节半片电池片料盒,通过调节侧边挡块的厚度,实现料盒本体内部放置半片电池片的尺寸变更,以完成对不同型号尺寸电池片的适配装载。
技术领域
本实用新型涉及光伏组件领域,尤其涉及一种可调节半片电池片料盒。
背景技术
半片光伏组件技术是目前光伏市场最成熟,最易实现规模化量产的新技术。其核心制造流程为电池片的切割与焊接,切割设备将全片电池片划片切割为半片电池片,放料端机械臂将半片电池片装入承载料盒中,装载好电池片的料盒再放入全自动光焊机中进行焊接;而目前的半片料盒为固定尺寸,不同型号大小的电池片需不同尺寸的料盒,且放料端机械臂放置电池片时,存在放置位置不均匀的问题,易导致电池片产生碎片。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的问题,本实用新型提供了一种可调节半片电池片料盒,以放置不同型号大小的电池片,所述技术方案如下:
本实用新型提供一种可调节半片电池片料盒,包括料盒本体,其具有用于容置半片电池片的收纳空间,所述料盒本体的侧边具有开口,还包括设置在料盒本体内的至少一个侧边挡块与一个亚克力板,所述半片电池片设置在亚克力板上;所述侧边挡块竖直设置在料盒本体侧边的开口处,所述侧边挡块包括相对设置的第一挡块和第二挡块,所述第一挡块上设置有用于放置第二挡块的凹槽,且所述第一挡块和第二挡块之间设置有弹性件,使得所述侧边挡块的厚度可调节,所述第二挡块远离第一挡块的侧面能够与半片电池片接触;所述第一挡块和第二挡块通过至少一个紧固件固定连接;
所述亚克力板设置在收纳空间内,所述亚克力板包括第一板和第二板,所述第一板与第二板通过转动件相转动连接。
进一步地,所述第一挡块包括挡块本体及设置在所述挡块本体端部并与其一体成型的插接部,所述插接部的上表面低于所述挡块本体的上表面,所述插接部用于插入所述料盒本体底部的卡槽内,使得所述侧边挡块可拆卸地设置在所述料盒本体上。
进一步地,所述第一挡块的凹槽内设置有至少一个立柱,所述第二挡块上设置有用于放置弹性件的容置孔,所述弹性件的一端套设置在立柱上,另一端放置在所述容置孔内。
进一步地,所述第二挡块为方体结构。
进一步地,所述第一挡块上设置有多个第一安装孔,所述第二挡块上设置有与第一安装孔相对应的第二安装孔,通过在第一安装孔与第二安装孔内安装紧固件将第一安装孔与第二安装孔固定连接。
进一步地,所述紧固件为螺丝。
进一步地,所述弹性件为弹簧。
进一步地,所述第一板的侧边设置有两个相对设置的第一安装件,所述第一安装件上具有第三安装孔,所述第二板的侧边设置有第二安装件,所述第二安装件上具有第四安装孔,所述转动件设置在第三安装孔与第四安装孔内,使得所述第一板与第二板相转动连接。
进一步地,所述转动件为转轴;所述侧边挡块由金属材质制成。
进一步地,所述料盒本体的相对两侧边分别设置有两个侧边挡块,所述亚克力板设置在相对两侧的侧边挡块之间。
本实用新型提供的技术方案带来的有益效果如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造