[实用新型]一种电路板有效

专利信息
申请号: 202022180432.9 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN212786052U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 洪水娣 申请(专利权)人: 广州精卓化工有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,包括第一基板、第二基板以及散热板,所述第一基板的背面与所述第二基板的背面相对设置,所述散热板设于所述第一基板和所述第二基板之间,所述第一基板的背面设有与所述散热板相抵接的第一线圈,所述第一线圈的连接端延伸至第一基板的正面,所述第二基板的背面设有与所述散热板相抵接的第二线圈,所述第二线圈的连接端延伸至第二基板的正面。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一基板设有贯穿正背面的第一通孔,所述第一通孔设有第一焊接管,所述第一焊接管设有与所述第一线圈的连接端相焊接的第一焊接口;

所述第二基板设有贯穿正背面的第二通孔,所述第二通孔设有第二焊接管,所述第二焊接管设有与所述第二线圈的连接端相焊接的第二焊接口。

3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述第一焊接口的轴向与所述第一焊接管的轴向相垂直,所述第二焊接口的轴向与所述第二焊接管的轴向相垂直。

4.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述第一焊接管和所述第二焊接管分别通过导电浆体与电子元器件相连接,所述导电浆体为锡膏、铜浆或银浆。

5.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述第一焊接管设有与所述第一基板的正面相抵接的第一凸板,所述第一焊接口靠近于所述第一基板的背面,以使所述第一凸板和所述第一线圈的连接端对所述第一基板形成夹持作用;

所述第二焊接管设有与所述第二基板的正面相抵接的第二凸板,所述第二焊接口靠近于所述第二基板的背面,以使所述第二凸板和所述第二线圈的连接端对所述第二基板形成夹持作用。

6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述第一凸板和所述第二凸板呈圆环形。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板,其特征在于,所述第一线圈和所述第二线圈相错位设置。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板,其特征在于,所述散热板的表面覆盖有绝缘胶。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板,其特征在于,所述散热板设有定位块,所述第一线圈的中心和所述第二线圈的中心位于所述定位块上。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板,其特征在于,所述第一基板的背面和所述第二基板的背面之间填充有粘合层。

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