[实用新型]电性测试载板

说明书

本实用新型提供一种电性测试载板，其包括衬底以及阻抗控制层。衬底用以承载封装件以对所述封装件进行电性测试。阻抗控制层覆盖于所述衬底的顶表面，所述封装件经配置以设置于所述阻抗控制层上，其中所述阻抗控制层包括具有多个微孔结构的氧化层以及填充于所述多个微孔结构内的金属层。

技术领域

本实用新型涉及一种电性测试载板。

背景技术

随着半导体技术的改良，使得液晶显示器具有低的消耗电功率、薄型量轻、分辨率高、色彩饱和度高、寿命长等优点，因而广泛地应用在笔记本电脑或桌面计算机的液晶屏幕及液晶电视等与生活息息相关的电子产品。其中，显示器的驱动芯片(integratedcircuit,IC)更是液晶显示器不可或缺的重要组件。

因应液晶显示设备驱动芯片各种应用的需求，一般是采用卷带式封装技术进行芯片封装，其中包括有薄膜倒装芯片(Chip On Film,COF)封装、卷带承载封装(Tape CarrierPackage,TCP)等。卷带式封装是将半导体芯片电连接于表面形成有配线构造的可挠性薄膜基材上，其中配线构造包含输入端引脚及输出端引脚，这些引脚的内端电连接芯片的导电端点(例如：凸块)，其外端向外延伸并形成有测试垫，以供电性测试之用。

然而，现行的卷带式封装件的电性测试载台在检测时会遭遇不同温度、不同材质、不同检测条件等多种组合的变因，造成检测结果常遇到漏电流干扰，影响集成电路检测的准确性，因而造成质量的疑虑，进而影响产品的产能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电性测试载板，其可控制载板的阻抗值在适当范围内，以大幅降低漏电流或是静电放电(Electrostatic Discharge)的问题发生，提升测试准确性。

为达上述目的，本实用新型提供的一种电性测试载板包括衬底以及阻抗控制层。衬底用以承载封装件以对所述封装件进行电性测试。阻抗控制层覆盖于所述衬底的顶表面，所述封装件经配置以设置于所述阻抗控制层上，其中所述阻抗控制层包括具有多个微孔结构的氧化层以及填充于所述多个微孔结构内的金属层。

在本实用新型的实施例中，所述金属层大体上占所述阻抗控制层的体积的10％至20％之间。

在本实用新型的实施例中，所述阻抗控制层的厚度大体上介于50微米至60微米之间。

在本实用新型的实施例中，所述金属层包括镍层、铜层、锌层、铁层或其任意组合的金属层。

在本实用新型的实施例中，所述衬底包括不锈钢衬底或铝衬底。

在本实用新型的实施例中，所述阻抗控制层的电阻值大体上介于10¹⁰至10¹²欧姆(Ω)之间。

在本实用新型的实施例中，所述封装件包括薄膜倒装芯片(chip on film)封装，其包括薄膜基材以及设置于所述薄膜基材上的半导体芯片。

在本实用新型的实施例中，所述薄膜基材经配置以朝向所述阻抗控制层而设置于所述衬底上。

在本实用新型的实施例中，所述半导体芯片经配置以朝向所述阻抗控制层而设置于所述衬底上。

在本实用新型的实施例中，所述衬底包括框围部突出于所述衬底的所述顶表面以定义出容置凹槽，所述半导体芯片经配置以设置于所述容置凹槽内，且阻抗控制层覆盖所述衬底的所述框围部以及所述顶表面。