[实用新型]一种能够保证底部通风散热的计算机主板安装结构有效

专利信息
申请号: 202022181635.X 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN212966000U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 温仁香;韦学鹏;蒙宇婕 申请(专利权)人: 广西理工职业技术学校
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 苏州铭恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32463 代理人: 吴月琴
地址: 530031 广西壮族自治*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 能够 保证 底部 通风 散热 计算机 主板 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种能够保证底部通风散热的计算机主板安装结构,包括底板(1)、支持台(4)和电机(13),其特征在于:所述底板(1)的下方设置有防护条(2),且防护条(2)的下方连接有防尘网(3),所述底板(1)的上方设置有支持台(4),且支持台(4)的上方放置有计算机主板本体(5),所述支持台(4)与计算机主板本体(5)之间通过紧固螺钉(6)固定连接,且计算机主板本体(5)与紧固螺钉(6)的连接处设置有防护垫(7),所述支持台(4)的外侧连接有导管(8),且导管(8)的顶端安装有出风头(9),所述出风头(9)的内部设置有第一轴杆(10),且第一轴杆(10)的后端连接有第一扇叶(11),所述计算机主板本体(5)的上方设置有第二轴杆(12),且第二轴杆(12)的底部外侧设置有第二扇叶(14),所述第二轴杆(12)的顶端连接有电机(13),且第二轴杆(12)通过传动链(15)与第一轴杆(10)连接。

2.根据权利要求1所述的一种能够保证底部通风散热的计算机主板安装结构,其特征在于:所述防护条(2)呈网格状结构,且防尘网(3)与防护条(2)贴合。

3.根据权利要求1所述的一种能够保证底部通风散热的计算机主板安装结构,其特征在于:所述支持台(4)与底板(1)构成“凹”型结构,且底板(1)的内部呈中空结构,并且支持台(4)的上方等间距设置有紧固螺钉(6)。

4.根据权利要求1所述的一种能够保证底部通风散热的计算机主板安装结构,其特征在于:所述导管(8)左右对称设置在支持台(4)的两侧,且导管(8)与出风头(9)固定连接呈一体化结构,并且出风头(9)呈喇叭状结构。

5.根据权利要求1所述的一种能够保证底部通风散热的计算机主板安装结构,其特征在于:所述出风头(9)的顶部呈“¤”型结构,且第一扇叶(11)通过第一轴杆(10)与出风头(9)构成转动结构。

6.根据权利要求1所述的一种能够保证底部通风散热的计算机主板安装结构,其特征在于:所述第二轴杆(12)的顶部呈“串”型结构,且第二轴杆(12)通过传动链(15)和第一轴杆(10)与第一扇叶(11)构成连动机构。

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