[实用新型]高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线

说明书

本实用新型提供了一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，包括：上下板区、除油缸、微腐蚀缸、酸洗缸、活化缸、酸浸缸、化学镀镍缸、化学镀金缸、自动行车和控制器，所述控制器控制所述自动行车及挂蓝由所述上下板区依次经过并浸入所述除油缸、微腐蚀缸、酸洗缸、活化缸、酸浸缸、化学镀镍缸、化学镀金缸、回到上下板区，浸入次数均为至少两次。本实用新型克服了现有技术中的自动化学镀金生产线盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑等问题，可确保盲孔内的无气泡，药水能顺利交换，不会出现盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线。

背景技术

现有技术中自动化学镀金生产线，在盲孔金属基板在化学镀金过程中，常出现盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑等品质问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，包括：上下板区、除油缸、第一水洗缸、第二水洗缸、微腐蚀缸、第三水洗缸、第四水洗缸、酸洗缸、活化缸、第五水洗缸、第六水洗缸、酸浸缸、第七水洗缸、第八水洗缸、化学镀镍缸、第九水洗缸、第十水洗缸、化学镀金缸、第十一水洗缸、第十二水洗缸、第十三水洗缸、自动行车和控制器，所述控制器与所述自动行车电连接，所述自动行车上设置有用于放置待加工电路板的挂蓝，所述自动行车包括用于提起或下放所述挂蓝的马达，所述控制器控制所述自动行车及挂蓝由所述上下板区依次经过并浸入所述除油缸、第一水洗缸、第二水洗缸、微腐蚀缸、第三水洗缸、第四水洗缸、酸洗缸、活化缸、第五水洗缸、第六水洗缸、酸浸缸、第七水洗缸、第八水洗缸、化学镀镍缸、第九水洗缸、第十水洗缸、化学镀金缸、第十一水洗缸、第十二水洗缸、第十三水洗缸后，回到所述上下板区；所述待加工电路板在所述除油缸、第一水洗缸、第二水洗缸、微腐蚀缸、第三水洗缸、第四水洗缸、酸洗缸、活化缸、第五水洗缸、第六水洗缸、酸浸缸、第七水洗缸、第八水洗缸、化学镀镍缸、第九水洗缸、第十水洗缸、化学镀金缸、第十一水洗缸、第十二水洗缸、第十三水洗缸中的浸入次数均为至少两次。

优选地，所述控制器控制所述挂蓝上的待加工电路板在所述除油缸、微腐蚀缸、酸洗缸、活化缸、酸浸缸、化学镀镍缸、化学镀金缸中的浸缸停留时间依次分别为4-6分钟、1-2分钟、2-3分钟、5-6分钟、1-2分钟、10-20分钟、5-15分钟。

优选地，所述控制器控制所述挂蓝上的待加工电路板在第一水洗缸、第二水洗缸、第三水洗缸、第四水洗缸、第五水洗缸、第六水洗缸、第七水洗缸、第八水洗缸、第九水洗缸、第十水洗缸、第十一水洗缸、第十二水洗缸、第十三水洗缸中的浸缸停留时间均为1-2分钟。

由于采用了上述技术方案，本实用新型克服了现有技术中的自动化学镀金生产线盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑等问题，可确保盲孔内的无气泡，药水能顺利交换，不会出现盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑的问题。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。

图中附图标记：1、上下板区；2、除油缸；3、第一水洗缸；4、第二水洗缸；5、微腐蚀缸；6、第三水洗缸；7、第四水洗缸；8、酸洗缸；9、活化缸；10、第五水洗缸；11、第六水洗缸；12、酸浸缸；13、第七水洗缸；14、第八水洗缸；15、化学镀镍缸；16、第九水洗缸；17、第十水洗缸；18、化学镀金缸；19、第十一水洗缸；20、第十二水洗缸；21、第十三水洗缸；22、挂蓝。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。