[实用新型]一种芯片打标位置检测治具

说明书

本实用新型提供了一种芯片打标位置检测治具，包括：底座，设有第一限位销，载有芯片的基板通过所述第一限位销设置在所述底座上；以及透明检测板，通过第二限位销与所述底座连接，所述基板设置在所述底座与所述透明检测板之间，所述透明检测板上设有每个芯片打标位置框。本实用新型的一种芯片打标位置检测治具，可直接通过所述打标位置框直接核对每个芯片的打标位置，不需要一个个标尺检测，极大的提高了芯片打标位置检测的效率，降低了检测成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片打标位置检测治具。

背景技术

半导体芯片基板在制作完成后，通常会使用打标机在每个芯片上打标以备注客户名、基板的内存信息、引脚等信息用于区别，防止混料，为了美观效果，通常会在指定位置进行打标，然而因为基板尺寸变化及打标机性能等原因会造成部分芯片打标位置偏移。

实际生产中通常使用人工用刻度尺测量进行检验，但是由于客户打标尺寸的精度要求越来越高，人工检测不能满足精度要求且检测效率不高，无法满足生产需求。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种芯片打标位置检测治具，可直接通过所述打标位置框直接核对每个芯片的打标位置，不需要一个个标尺检测，极大的提高了芯片打标位置检测的效率，降低了检测成本。

为了实现以上目的，本实用新型采取的一种技术方案是：

一种芯片打标位置检测治具，包括：底座，设有第一限位销，载有芯片的基板通过所述第一限位销设置在所述底座上；以及透明检测板，通过第二限位销与所述底座连接，所述基板设置在所述底座与所述透明检测板之间，所述透明检测板上设有每个芯片打标位置框。

进一步地，还包括手持部，通过螺丝设置在所述透明检测板的两端。

进一步地，所述底座上设有基板底座以及检测板底座，所述检测板底座设置在所述基板底座的两端。

进一步地，所述第一限位销设置在所述基板底座上，所述基板上设置第一销孔，所述基板通过所述第一销孔与所述第一限位销的配合设置在所述基板底座上。

进一步地，所述第二限位销设置在所述检测板底座上，所述透明检测板上设有第二限位孔，所述手持部上设有第三限位孔，所述透明检测板通过所述第二限位销与所述第二限位孔以及第三限位孔的配合设置在所述检测板底座上。

进一步地，所述基板底座上表面与所述检测板底座上表面的间距大于所述基板的厚度。

进一步地，所述检测板底座上设置四个手持凹槽，每两个所述手持凹槽相对设置在所述基板底座上。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型的一种芯片打标位置检测治具，使用时载有芯片的基板设置底座与透明检测板之间，透明检测板上设置打标位置框，因此可直接通过所述打标位置框直接核对每个芯片的打标位置，不需要一个个标尺检测，极大的提高了芯片打标位置检测的效率，降低了检测成本。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其有益效果显而易见。

图1所示为本实用新型一实施例的芯片打标位置检测治具爆炸图；

图2所示为本实用新型一实施例的芯片打标位置检测治具爆炸/透视图；

图3所示为本实用新型一实施例的芯片打标位置检测治具使用状态外观图；

图4所示为本实用新型一实施例的单个芯片的放大结构图。

图中附图标记：