[实用新型]一种集成电路封装结构有效

专利信息
申请号: 202022181967.8 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN213278073U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 肖传兴 申请(专利权)人: 江苏盐芯微电子有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/10
代理公司: 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 代理人: 任翠涛
地址: 224000 江苏省盐城市高新区智能*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种集成电路封装结构,包括封装盒(1),其特征在于:所述封装盒(1)的底部固定安装有固定板(7),所述封装盒(1)的左侧上端开设有通风孔(2),所述通风孔(2)的内部左端固定安装有第一防尘过滤网(3),所述封装盒(1)的上表面固定安装有盒盖(4),所述封装盒(1)的底部开设有通风口(14),所述通风口(14)的内部固定安装有散热风扇(15),所述封装盒(1)的内部左侧固定连接有支撑柱(6),所述支撑柱(6)的内部插接有支撑杆(24),所述支撑杆(24)的杆体套接有缓冲弹簧(21),所述支撑杆(24)的顶端固定安装有固定架(5),所述固定架(5)内部后壁开设有滑动口(8),所述固定架(5)的后壁内部开设有滑槽(16),所述滑槽(16)的内部左端放置有复位弹簧(18),所述滑槽(16)的内部滑动连接有滑块(17),所述滑块(17)的正面固定安装有第一夹板(9),所述第一夹板(9)的上表面中部固定连接有手推板(19),所述第一夹板(9)的右侧开设有插槽(20),所述插槽(20)的内壁设置有橡胶垫(25),所述插槽(20)的内部插接有集成电路板(10),所述固定架(5)的内部右侧设置有第二夹紧板(11)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构,其特征在于:所述封装盒(1)的底部开设有环形槽(12),所述环形槽(12)的内部固定安装有第二防尘过滤网(13)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构,其特征在于:所述支撑柱(6)的内开设有插孔(23),所述插孔(23)的内部插接有支撑杆(24),所述支撑杆(24)的底端固定安装有卡块(22)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构,其特征在于:所述滑槽(16)的数量为4,分别开设在固定架(5)的后壁内部左右两端和前壁内部左右两端,且每个滑槽对的内部都放置有一个复位弹簧。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构,其特征在于:所述支撑柱(6)的数量为4,分别固定连接在封装盒(1)的内部四角,每个支撑柱都插接有一根支撑杆,每根支撑杆的杆体都套接有缓冲弹簧,且每根支撑杆的上杆端都固定在固定架(5)的底部。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构,其特征在于:所述通风孔(2)的数量为6,分别等数量开设在封装盒(1)的左壁和右壁,且每个通风孔(2)的内部固定安装有防尘过滤网。

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