[实用新型]一种计算机主板生产用焊膏印刷设备有效
申请号: | 202022183654.6 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN214027707U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 张锐 | 申请(专利权)人: | 西安闻朵电子科技有限公司 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/14;B41F15/44 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 涂秀清 |
地址: | 710077 陕西省西安市高新区锦*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 主板 生产 用焊膏 印刷 设备 | ||
本实用新型公开了一种计算机主板生产用焊膏印刷设备,包括操作台,所述操作台上表面左侧设置有用于输送计算机主板的输送组件,所述操作台上表面右侧设置有印刷组件,所述印刷组件包括机架,所述机架上通过电动气缸安装有印刷丝网,所述印刷丝网下方设置有定位柱,所述印刷丝网上表面贴合且滑动安装有焊膏刮板,所述焊膏刮板设置成梯台面状,且所述焊膏刮板内盛放有焊膏,所述焊膏刮板顶部固定安装有电动滑台,且所述电动滑台通过安装支架固定安装在所述印刷丝网上,本实用新型结构设计合理,能够对计算机主板进行往复输送和印刷,实现了计算机主板的连续化焊膏印刷,大大提高了计算机主板的焊膏印刷效率。
技术领域
本实用新型涉及焊膏印刷设备技术领域,尤其涉及一种计算机主板生产用焊膏印刷设备。
背景技术
焊膏是一种均质混合物,由合金焊粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当焊膏被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。随着回流焊技术的应用,焊膏已成为表面组装技术中最重要的工艺材料,近年来获得飞速发展。在表面安装的再流焊接过程中,锡膏用于实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
但是现有的计算机主板生产用焊膏印刷设备在使用过程中需要人为地进行计算机主板电路板的安放和拆除,大大降低了计算机主板的焊膏印刷效率,存在一定的缺陷。
为此,我们提出了一种计算机主板生产用焊膏印刷设备。
实用新型内容
本实用新型提供了一种计算机主板生产用焊膏印刷设备,目的在于能够对计算机主板进行往复输送和印刷,实现计算机主板的连续化焊膏印刷,提高计算机主板的焊膏印刷效率。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型是通过以下技术方案实现:
一种计算机主板生产用焊膏印刷设备,包括操作台,所述操作台上表面左侧设置有用于输送计算机主板的输送组件,所述操作台上表面右侧设置有印刷组件,所述印刷组件包括机架,所述机架上通过电动气缸安装有印刷丝网,所述印刷丝网下方设置有用于定位计算机主板的定位柱,所述印刷丝网上表面贴合且滑动安装有焊膏刮板,所述焊膏刮板设置成梯台面状,且所述焊膏刮板内盛放有焊膏,所述焊膏刮板顶部固定安装有电动滑台,且所述电动滑台通过安装支架固定安装在所述印刷丝网上。
优选地,上述计算机主板生产用焊膏印刷设备中,所述印刷丝网底面上均匀设置有若干个定位螺孔,且所述定位柱螺纹连接在所述定位螺孔内。
基于上述技术特征,定位柱可拆卸安装在不同位置处的定位螺孔内,能够对不同大小的计算机主板以及不同位置安装孔的计算机主板进行定位,提高了焊膏印刷设备的适用性。
优选地,上述计算机主板生产用焊膏印刷设备中,所述焊膏刮板侧面上设置有用于观察所述焊膏剩余量的观察窗。
基于上述技术特征,观察窗的设置,能够直观的观察到焊膏刮板内焊膏的剩余量,便于及时地进行焊膏的添加。
优选地,上述计算机主板生产用焊膏印刷设备中,所述输送组件包括用于存放待加工计算机主板的储料仓,所述储料仓底部滑动且贯穿设置有用于输送计算机主板的送料板,所述送料板上端部设置有与计算机主板等厚的送料槽,所述送料板侧面上安装有驱动耳,所述驱动耳上螺纹连接有驱动丝杆,所述驱动丝杆端部传动连接有驱动电机。
基于上述技术特征,在驱动电机的驱动下,与驱动电机连接的驱动丝杆转动,而螺纹连接在驱动丝杆上的驱动耳由于受到送料板的限制而不能随驱动丝杆一起转动,驱动耳只能带动送料板沿着驱动丝杆的长度方向进行移动,将落入到送料槽内的计算机主板送入到印刷组件下方进行焊膏印刷。
优选地,上述计算机主板生产用焊膏印刷设备中,所述驱动丝杆采用往复丝杆,所述驱动电机采用步进电机。
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