[实用新型]一种声表面波谐振器的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种声表面波谐振器的封装结构，包括PCB原料板，PCB原料板上设置有定位孔和分隔槽，分隔槽将PCB原料板划分为若干个3.8cm×3.8cm的PCB基板，每个PCB基板上均集成了电路结构，该电路结构包括正面导电片和背面导电片，正面导电片上设置有内部导电连接面，背面导电片形成外部导电连接面；每个PCB基板的正面通过胶固定有金属罩壳，PCB基板的正面胶粘接有谐振器芯片，谐振器芯片的电极与正面导电片的内部导电连接面之间键合有导电线，PCB板上设置有将外部导电连接面和内部导电连接面导电连接的导电连接结构。该封装结构使用PCB材料做基板，替代了陶瓷管壳，降低了封装成本，有利于封装生产线的自动化，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种声表面波谐振器的封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前传统的声表面波器件SMD封装结构包括一个陶瓷管壳和一个金属盖板，芯片放置固定在在陶瓷管壳内部后，再将金属盖板焊接在陶瓷管壳上，这种封装结构需要专用的设备进行平行缝焊而成。

现有的这种封装结构，具有以下缺点：

1、由于陶瓷管壳内部需要集成电路，因此，陶瓷管壳需要采用复杂的电子陶瓷工艺制成，设计和制造成本高；

2、封装时会使用到平行缝焊机，设备价格昂贵。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种声表面波谐振器的封装结构，该封装结构使用PCB材料做基板，替代了陶瓷管壳，极大的降低了封装成本，并有利于封装生产线的自动化，提高了生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种声表面波谐振器的封装结构，包括PCB原料板，所述PCB原料板上设置有定位孔和若干个纵横交错的分隔槽，所述分隔槽将PCB原料板划分为若干个3.8cm×3.8cm的PCB基板，每个PCB基板上均集成了电路结构，该电路结构包括正面导电片和背面导电片，所述正面导电片上设置有至少一个导电区域露出形成内部导电连接面，所述背面导电片从PCB基板的反面露出形成外部导电连接面；每个PCB基板的正面通过胶固定有金属罩壳，所述PCB基板的正面胶粘接有谐振器芯片，所述谐振器芯片处于金属罩壳的内部，所述谐振器芯片的电极与正面导电片的内部导电连接面之间键合有导电线，所述PCB板上设置有将外部导电连接面和内部导电连接面导电连接的导电连接结构。

作为一种优选的方案，所述谐振器芯片为长条状，所述谐振器芯片的电极为两个且位于长条状的谐振器芯片的两侧，所述正面导电片也为长条状且分别设置于谐振器芯片的两侧。

作为一种优选的方案，所述导电线为32±0.1μm的铝丝。

作为一种优选的方案，所述导电连接结构包括贯穿所述PCB基板的贯穿孔，所述贯穿孔的内壁设置有导电层，所述导电层将所述外部导电连接面和内部导电连接面导电连接。

作为一种优选的方案，所述贯穿孔内填充有油墨填充块，所述PCB基板的正面和反面均覆盖有油墨层，该油墨层在内部导电连接面和外部导电连接面处镂空。

作为一种优选的方案，所述内部导电连接面的数量为两个且间隔分布在正面导电片上，谐振器芯片的每个电极上的导电线与其中一个内部导电连接面导电连接。