[实用新型]一种无荧光粉多基色LED封装结构

权利要求书

1.一种无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：包括封装基板、若干颗间隔放置的LED芯片、固晶层、引线和复合封装胶结构；在所述的封装基板上设有通过固晶层键合的若干颗LED芯片，每颗LED芯片通过引线和基板电路连接，在所述的LED芯片上设有复合封装胶结构，复合封装胶结构由纯封装胶的第一封装胶层和掺有微纳米散射颗粒掺杂的第二封装胶层组成，并且第二封装胶层位于第一封装胶层的周围。

2.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：所述的复合封装胶结构实现多基色LED芯片的光提取和混光，其中第一封装胶层为半球帽透镜结构、球缺透镜结构、球台透镜结构、圆台透镜结构、自由曲面透镜结构、梯形结构透镜结构、方形透镜结构、圆柱形透镜结构或多边形透镜结构中的一种。

3.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：所述第一封装胶层垂直方向的高度h为1mm~50mm，第一封装胶层水平方向的特征长度s为2mm~100mm，第一封装胶层顶部水平方向的特征长度s1和底部水平方向的特征长度s3比值s1/s3为0~1。

4.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：所述第二封装胶层的水平方向厚度s2为0mm~50mm，所述的水平方向厚度在垂直方向是恒定的或者渐变的，所述第二封装胶层的垂直方向高度与第一封装胶层的垂直方向高度相同，或小于第一封装胶层的垂直方向高度。

5.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：在所述的封装基板上至少设有两种不同波长的LED芯片， LED芯片呈圆形或多边形排列分布。