[实用新型]一种适用于多种长度FPC柔性LED灯丝的绷直治具有效
申请号: | 202022188431.9 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN212907694U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 曹海;周红玉;周造轩 | 申请(专利权)人: | 江苏智慧光彩光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68;H01L33/48;F21K9/90;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 林波 |
地址: | 215316 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 多种 长度 fpc 柔性 led 灯丝 绷直治具 | ||
本实用新型公开了一种适用于多种长度FPC柔性LED灯丝的绷直治具,包括底座,所述底座一端外侧设置有第三螺钉,且所述底座内侧两端设置有调节装置,所述第三螺钉一侧设置有第四定位柱,所述第四定位柱一侧顶端与底端分别设置有第五弹簧与第六弹簧,且所述第四定位柱另一侧设置有第三定位柱,所述第三定位柱一侧设置有第二定位柱,所述第二定位柱一侧两端分别设置有第三弹簧与第四弹簧,且所述第二定位柱一侧中部设置有第一螺钉;与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:该治具可以克服FPC柔性基板自然弯曲,将FPC柔性基板保持在平直状态,以便于固晶工艺的生产,一个治具可绷直多种长度的FPC板,提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及LED灯丝治具技术领域,特别是涉及一种适用于多种长度FPC柔性LED灯丝的绷直治具。
背景技术
FPC型柔性LED灯丝具有任意折弯造型及高光效、高亮度的特点,成为了一款完美替代传统白炽灯钨丝的节能型产品,此类FPC型LED灯丝应用在装饰类照明灯泡中可以给用户带来极佳的体验,特别是在复古装饰照明需求旺盛的北美和欧盟市场更是深受用户的喜爱,FPC型柔性LED灯丝基本工艺是,首先选用FPC作为基材,然后再在FPC表面设置压延铜电路、固定LED晶片、涂覆荧光胶,最后烘烤成型为最终的灯丝产品。
但是现有的LED灯丝绷直治具在制造产品的前段工序中的固定LED晶片时,由于FPC基板不能自然保持平直状态,使固晶工艺不可进行,FPC基板不能保持自然平直状态的特征也决定了FPC型柔性LED灯丝不可以采用常规LED灯丝或常规贴片LED的固晶生产装置来生产,为此我们提出一种适用于多种长度FPC柔性LED灯丝的绷直治具。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种适用于多种长度FPC柔性LED灯丝的绷直治具,该治具可以克服FPC柔性基板自然弯曲,将FPC柔性基板保持在平直状态,以便于固晶工艺的生产,一个治具可绷直多种长度的FPC板,提高了生产效率。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种适用于多种长度FPC柔性LED灯丝的绷直治具,包括底座,所述底座一端外侧设置有第三螺钉,且所述底座内侧两端设置有调节装置,所述第三螺钉一侧设置有第四定位柱,所述第四定位柱一侧顶端与底端分别设置有第五弹簧与第六弹簧,且所述第四定位柱另一侧设置有第三定位柱,所述第三定位柱一侧设置有第二定位柱,所述第二定位柱一侧两端分别设置有第三弹簧与第四弹簧,且所述第二定位柱一侧中部设置有第一螺钉,所述第一螺钉一侧设置有第一定位柱,所述第一定位柱一侧中部设置有第二螺钉,且所述第一定位柱一侧两端分别设置有第一弹簧与第二弹簧,所述底座底端设置有固定块,所述固定块一侧设置有滑块,所述滑块一侧设置有第一螺母,所述第一螺母一侧设置有定位块,所述定位块一侧设置有第二螺母,所述第二螺母两侧均设置有滑柱。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一定位柱、第二定位柱、第三定位柱、第四定位柱表面均开设有定位孔,所述定位孔与第一定位柱、第二定位柱、第三定位柱、第四定位柱一一对应,每组所述定位孔的数量均设置有二十四个,且所述定位孔直径为一毫米,高度为二点五毫米,行间距为二毫米。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一螺钉贯穿固定块与滑块,且所述第一螺钉贯穿固定块内壁外侧开设有螺纹孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述底座顶端表面分别开设有用于固定133mm、178mm、255mm、310mm的FPC板的孔洞。
与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:
该治具可以克服FPC柔性基板自然弯曲,将FPC柔性基板保持在平直状态,以便于固晶工艺的生产,一个治具可绷直多种长度的FPC板,提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的仰视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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