[实用新型]一种用于连续单晶硅生长的带有孔的容器有效

专利信息
申请号: 202022188827.3 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN212293837U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 黎志欣;逯占文;李军;孔德东;曹玉宝 申请(专利权)人: 连城凯克斯科技有限公司
主分类号: C30B15/10 分类号: C30B15/10;C30B15/02;C30B29/06
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 李洪福
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 连续 单晶硅 生长 带有 容器
【权利要求书】:

1.一种用于连续单晶硅生长的带有孔的容器,包括设置在总熔体空间内的器壁,所述器壁所围成的空间形成晶体生长区,所述晶体生长区与所述总熔体空间同轴,其特征在于:

所述器壁上加工有至少一个通孔;

所述通孔用于所述总熔体空间内的熔体进入所述晶体生长区内;

所述通孔位于所述晶体生长区内的熔体液面以下;

当只具有一个所述通孔时,所述通孔的横截面积0.1mm2≤S≤5024mm2

当具有多个所述通孔时,所有所述通孔的横截面积之和0.1mm2≤S≤5024mm2

2.根据权利要求1所述的一种用于连续单晶硅生长的带有孔的容器,其特征在于:

所述通孔的上沿与所述晶体生长区内的熔体液面之间的距离h≧10mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于连续单晶硅生长的带有孔的容器,其特征在于:

当形成熔体的硅料纯度≧99.99999%,且晶体生长区内熔体形成的单晶硅的生长速度K≧5kg/h时,若只有一个所述通孔,则所述通孔的横截面积S≧1mm2,若具有多个所述通孔时,所有所述通孔的横截面积之和S≧1mm2

当形成熔体的硅料纯度≤99.999%,且晶体生长区内熔体形成的单晶硅的生长速度K≤2kg/h时,若只有一个所述通孔,则所述通孔的横截面积S≤2mm2,若具有多个所述通孔时,所有所述通孔的横截面积之和S≤2mm2

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