[实用新型]一种用于封接的密封器件

说明书

一种用于封接的密封器件，应用于封接金属基座和金属引脚，包括依次同心套接的若干金属管，相邻金属管之间设有封接玻璃层；最外层的金属管的热膨胀系数与金属基座的膨胀系数的差值在15％以内；最内层的金属管的热膨胀系数与金属引脚的膨胀系数的差值在15％以内。本实用新型可实现在待封接的金属基座热膨胀系数远大于金属引脚的条件下的封装，简单易行。

技术领域

本实用新型涉及电子封装领域，特别是一种用于封接的密封器件。

背景技术

在电子封装领域，为了达到高的气密性和耐候性，一般采用封接玻璃进行封装。匹配封接和压缩封接是两种常用的封接形式，匹配封接要求封接玻璃的热膨胀系数与金属材料相匹配，从而降低应力，达到封装的要求。压缩封接，要求在贯穿件金属外管(金属基座)的热膨胀系数大于封接玻璃，而封接玻璃的热膨胀系数又要大于金属引针(金属引脚)。

匹配封接对金属材质和封接玻璃的匹配度要求较高，极大的限制了设计人员在材料选择上的自由度。压缩封接一定程度上扩展了对金属材料的选择面，但高电导率的金属材料如铜、金等，均属于高膨胀金属，采用压缩封接，就要求金属外管和封接玻璃具有更高的热膨胀系数。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提出一种简便易行的用于封接的密封器件，其可应用于金属引脚膨胀系数远大于金属基座的封装器件。

本实用新型采用如下技术方案：

一种用于封接的密封器件，应用于封接金属基座和金属引脚，其特征在于：包括依次同心套接的若干金属管，相邻金属管之间设有封接玻璃层；最外层的金属管的热膨胀系数与金属基座的膨胀系数的差值在15％以内；最内层的金属管的热膨胀系数与金属引脚的膨胀系数的差值在15％以内。

优选的，所述封接玻璃层的热膨胀系数与相邻的金属管的热膨胀系数差值在15％以内。

优选的，包括有若干封接玻璃层，且其热膨胀系数为从外到内逐渐增大。

优选的，所述若干金属管的热膨胀系数为从外到内逐渐增大。

优选的，所述封接玻璃层与金属管通过热熔封实现粘结成一体。

优选的，相邻的所述金属管之间的距离相同。

优选的，封接玻璃为一类软化温度350-950℃的无机非金属材料。

优选的，所述金属管为铜、镍或其合金或不锈钢。

优选的，所述最外层的金属管与所述金属基座为焊接连接。

优选的，所述最内层的金属管与所述金属引脚为焊接连接。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型包括多层同心相套的金属管，管与管之间采用封接玻璃进行连接，通过多层同心金属管与封接玻璃在膨胀系数上的逐步放大，可实现在待封接的金属基座热膨胀系数远大于金属引脚的条件下的封装，简单易行。

2、本实用新型的器件，降低了对金属材质和封接玻璃的匹配度要求，扩展了对金属材料的选择面。

附图说明

图1为本实用新型剖视图；

图2为本实用新型俯视图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

在本实用新型的描述中，采用了“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”和“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。