[实用新型]一种水冷式气密性玻璃-金属封接结构

权利要求书

1.一种水冷式气密性玻璃-金属封接结构，其特征在于，包括：第一金属保护壳、第二金属保护壳、金属套管、金属引针和封接玻璃；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳用于封装芯片，且所述第一金属保护壳设置在所述第二金属保护壳外部；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳通过所述金属套管相连接以形成中空腔体；所述中空腔体内存储有冷却水；所述金属引针从所述芯片引出且穿过所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳；所述金属引针和所述金属套管通过所述封接玻璃进行气密性封接。

2.根据权利要求1所述的水冷式气密性玻璃-金属封接结构，其特征在于，所述第一金属保护壳上设置有冷却水进水口和冷却水出水口。

3.根据权利要求2所述的水冷式气密性玻璃-金属封接结构，其特征在于，还包括设置在所述第一金属保护外壳内壁的冷却水出水管；所述冷却水出水管与所述冷却水出水口相连接，所述冷却水出水管的顶部高于所述冷却水进水口。

4.根据权利要求1所述的水冷式气密性玻璃-金属封接结构，其特征在于，所述封接玻璃的封接温度为600-1000℃。

5.根据权利要求1所述的水冷式气密性玻璃-金属封接结构，其特征在于，所述封接玻璃的热膨胀系数大于等于所述金属引针的热膨胀系数，且小于等于所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳的热膨胀系数。

6.根据权利要求1所述的水冷式气密性玻璃-金属封接结构，其特征在于，还包括带螺纹外壳；所述第一金属保护壳通过所述带螺纹外壳与基座相连接。

7.根据权利要求1所述的水冷式气密性玻璃-金属封接结构，其特征在于，还包括器件盖板；所述器件盖板设置在所述第一金属保护壳上方。