[实用新型]预座封热敏封隔器

权利要求书

1.一种预座封热敏封隔器，其特征在于，包括从下至上依次连接的下接头(15)、中心管(2)和上接头(1)，以及从下而上依次设置在所述中心管(2)上的第一级反向热敏胶碗密封、第二级反向热敏胶碗密封和第三级压缩预座封胶筒密封，所述下接头(15)与所述中心管(2)的下端通过活塞缸(14)连接；

所述第一级反向热敏胶碗密封包括套接在所述中心管(2)上的下壳体(13)，所述下壳体(13)的下端与所述活塞缸(14)连接，所述下壳体(13)的上面套设皮碗胶筒A(11)，所述下壳体(13)和所述皮碗胶筒A(11)之间设置热敏片A(9)，所述皮碗胶筒A(11)和所述热敏片A(9)的上端通过皮碗胶筒座A(10)固定，所述皮碗胶筒A(11)的下端不固定，所述热敏片A(9)的下端通过皮碗挡帽A(12)固定；

所述第二级反向热敏胶碗密封包括套接在所述中心管(2)上的中壳体(8)，所述下壳体(13)的上端与所述中壳体(8)的下端抵接，所述中壳体(8)的上面套设皮碗胶筒B(25)，所述中壳体(8)和所述皮碗胶筒B(25)之间设置热敏片B(23)，所述皮碗胶筒B(25)和所述热敏片B(23)的上端通过皮碗胶筒座B(24)固定，所述皮碗胶筒B(25)的下端不固定，所述热敏片B(23)的下端通过皮碗挡帽B(26)固定；

所述第三级压缩预座封胶筒密封包括套接在所述中心管(2)上的上主体(4)，所述上主体(4)的上端与所述上接头(1)抵接，所述上主体(4)的下端与所述中壳体(8)的上端抵接，所述上主体(4)的上面套设上胶筒(6)，所述中壳体(8)的上端抵接在所述上胶筒(6)的下端，所述上胶筒(6)的下端通过上胶筒座(7)固定，所述上胶筒(6)的上端面与锥体(5)抵接，所述锥体(5)套设在所述上主体(4)的上面，所述锥体(5)与所述上胶筒(6)接触的一端直径小，所述上胶筒(6)的上端面为与所述锥体(5)侧面倾斜度匹配的斜面。

2.根据权利要求1所述预座封热敏封隔器，其特征在于，所述上主体与所述上接头连接处设置调节套(3)，所述调节套(3)套接在所述上主体(4)和所述上接头(1)的上面，所述调节套(3)的下端与所述锥体(5)的上端抵接。

3.根据权利要求1所述预座封热敏封隔器，其特征在于，所述上主体(4)的上半部分和所述中心管(2)之间设置密封结构。

4.根据权利要求3所述预座封热敏封隔器，其特征在于，所述密封结构包括内密封上压环(17)、内密封下挡环(19)和位于所述内密封上压环(17)和所述内密封下挡环(19)之间的内密封环(22)，以及设置在所述内密封上压环(17)和所述上接头(1)之间的内密封压帽(16)。

5.根据权利要求4所述预座封热敏封隔器，其特征在于，所述内密封环(22)包括依次排列的三个密封环。

6.根据权利要求1所述预座封热敏封隔器，其特征在于，所述活塞缸(14)的上端套接在所述下壳体(13)的上面，所述活塞缸(14)的下端伸入到所述下接头(15)内，所述活塞缸(14)的下端设置球座(20)，所述下接头(15)内设置接球板(21)，所述球座(20)和所述接球板(21)之间有空隙。

7.根据权利要求1所述预座封热敏封隔器，其特征在于，所述下接头(15)套接在所述活塞缸(14)的上面，所述下接头(15)的上端设置下接头挡环(18)。

8.根据权利要求1所述预座封热敏封隔器，其特征在于，所述下壳体(13)和所述中壳体(8)的连接处为套接结构，所述下壳体(13)的上端设有凹台，所述中壳体(8)的下端设有与所述凹台匹配的凸台，所述凹台套接在所述凸台上。

9.根据权利要求1所述预座封热敏封隔器，其特征在于，所述中壳体(8)和所述上主体(4)的连接处为套接结构，所述中壳体(8)的上端设有凹台，所述上主体(4)的下端设有与所述凹台匹配的凸台，所述凹台套接在所述凸台上。

10.根据权利要求1所述预座封热敏封隔器，其特征在于，所述皮碗挡帽A(12)套接在所述下壳体(13)的上面，所述皮碗挡帽A(12)与所述皮碗胶筒A(11)的下端面之间有空隙；所述皮碗挡帽B(26)套接在所述中壳体(8)的上面，所述皮碗挡帽B(26)与所述皮碗胶筒B(25)的下端面之间有空隙；皮碗胶筒A(11)和所述皮碗胶筒B(25)的下端面靠近所述中心管的一侧为弧形。