[实用新型]一种降噪耳机的内部堆叠结构有效

专利信息
申请号: 202022190768.3 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN212278448U 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 陈昌辉;许明强 申请(专利权)人: 深圳市安特信技术有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 代理人: 胡林
地址: 518000 广东省深圳市坪山区龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耳机 内部 堆叠 结构
【权利要求书】:

1.一种降噪耳机的内部堆叠结构,包括壳体,所述壳体外壁设置有与壳体内部相互连通的导音管,其特征在于:所述壳体内设置有喇叭,所述喇叭位于导音管内侧端,所述壳体内部还设置有用于对喇叭进行固定的固定件,所述导音管内壁设置有隔板,所述隔板将导音管内分隔为导音孔和放置孔,所述放置孔内设置有麦克风。

2.根据权利要求1所述的降噪耳机的内部堆叠结构,其特征在于:所述隔板沿平行导音管轴线的方向设置。

3.根据权利要求1所述的降噪耳机的内部堆叠结构,其特征在于:所述麦克风安装有补强板,所述麦克风连接有软排线。

4.根据权利要求3所述的降噪耳机的内部堆叠结构,其特征在于:所述固定件贯穿开设有通孔,所述通孔的内壁设置有多个限位凸起,所述喇叭安装在限位凸起的内壁,所述软排线从相邻限位凸起之间的间隙越过喇叭。

5.根据权利要求4所述的降噪耳机的内部堆叠结构,其特征在于:所述软排线的厚度小于限位凸起的厚度。

6.根据权利要求3所述的降噪耳机的内部堆叠结构,其特征在于:所述补强板的两侧均设置有定位凸起,两个定位凸起之间的距离大于补强板的宽度,所述导音管的内侧端扩设有位于放置孔外的定位槽,所述定位槽与放置孔之间形成与定位凸起相互适配的定位台阶。

7.根据权利要求1所述的降噪耳机的内部堆叠结构,其特征在于:所述喇叭对齐导音孔并与放置孔错位设置。

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