[实用新型]一种半导体封装器件测试装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装器件测试装置，包括测试机构；所述测试机构包括支撑板、测试架、顶压机构和两个夹持机构，两个夹持机构和测试架均安装在支撑板上，且测试架位于两个夹持机构之间；夹持机构包括立杆、压板、弹簧和靠板，立杆的一端与支撑板连接，压板上设有通孔，压板的通孔活动套设在立杆上，弹簧套设在立杆上，弹簧的两端分别与压板和支撑板相抵；靠板的一端与支撑板连接，立杆位于测试架与靠板之间，靠板的靠立杆侧设有竖向限位槽，压板设有与竖向限位槽对应的限位块；顶压机构用于驱动两个夹持机构的压板对测试架上的半导体封装器件向下压紧或者向上松开。本实用新型便于快速对半导体封装器件进行安装固定，省时省力。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装器件测试装置。

背景技术

半导体封装通常是将裸芯片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后用塑料外壳封装成为一个整体，方便为半导体元件提供较好的工作环境，避免外部因素影响半导体元件的正常稳定工作。然而，现有的半导体封装测试装置存在固定安装麻烦，费时费力。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种半导体封装器件测试装置，便于快速对半导体封装器件进行安装固定，省时省力。

本实用新型提供了一种半导体封装器件测试装置，包括测试机构；所述测试机构包括支撑板、测试架、顶压机构和两个夹持机构，两个夹持机构和测试架均安装在支撑板上，且测试架位于两个夹持机构之间；夹持机构包括立杆、压板、弹簧和靠板，立杆的一端与支撑板连接，压板上设有通孔，压板的通孔活动套设在立杆上，弹簧套设在立杆上，弹簧的两端分别与压板和支撑板相抵；靠板的一端与支撑板连接，立杆位于测试架与靠板之间，靠板的靠立杆侧设有竖向限位槽，压板设有与竖向限位槽对应的限位块；顶压机构用于驱动两个夹持机构的压板对测试架上的半导体封装器件向下压紧或者向上松开。

优选地，所述靠板和立杆呈平行布置，两个夹持机构相对测试架呈对称布置。

优选地，所述顶压机构包括转动杆、两个压靠凸轮、连接轴、从动齿轮和主动齿轮，靠板上设有横向通孔，转动杆与两个靠板的横向通孔通过轴承转动连接；转动杆的一端凸出对应的靠板与从动齿轮同轴连接，主动齿轮与连接轴通过轴承转动连接，连接轴与对应的靠板连接，主动齿轮和从动齿轮啮合；两个压靠凸轮均与转动杆连接，且两个压靠凸轮相对测试架呈对称布置，两个压靠凸轮分别位于对应夹持机构的立杆和靠板之间，压靠凸轮与对应的压板相抵。

优选地，所述主动齿轮上设有把杆，把杆上设有横向穿孔，把杆的横向穿孔内设有销钉；靠连接轴的靠板上设有与销钉适配限位孔；当旋转把杆使销钉插设在限位孔内时，压板处于向下压紧状态。

优选地，半导体封装器件测试装置还包括倾斜结构；所述倾斜结构包括顶板、底板和三个气缸，三个气缸均安装在底板上，三个气缸的活塞杆均与顶板铰接，三个气缸在顶板或者底板的投影依次连线形成三角形；支撑板与顶板连接。

优选地，半导体封装器件测试装置还包括震动机构；所述震动机构包括支撑体、承载板和驱动电机，承载板与底板连接，承载板位于支撑体上方，承载板与底板之间设有多个周向均布弹性件；支撑体内设有安装腔，支撑体的靠承载板侧设有与安装腔联通的通孔，承载板的靠支撑体侧设有往返柱，往返柱与支撑体的通孔活动配合，往返柱位于安装腔内的部分设有环形挡板，且往返柱位于安装腔内的部分套设有压缩弹簧，压缩弹簧的两端分别与环形挡板和安装腔的内壁相抵；驱动电机安装在安装腔的底部，驱动电机的转轴连接有震动凸轮，往返柱的位于安装腔的一端与震动凸轮相抵。

优选地，所述弹性件包括压柱、套管和支撑弹簧，压柱的一端与承载板连接，套管与支撑体连接，压柱的另一端活动插设在套管中，支撑弹簧位于套管中，支撑弹簧的两端分别与压柱和支撑体相抵。

本实用新型具有如下的有益效果：