[实用新型]光电子芯片气密性封装结构

权利要求书

1.一种光电子芯片气密性封装结构，其特征在于包括相配合的管座与管帽，以及封装设置于所述管座与管帽之间的光电子芯片，所述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜，所述透镜与光电子芯片对应设置，所述管座上设置有贯穿所述管座的第一表面和第二表面的通孔，并且所述通孔内填充设置有与所述通孔形状匹配的导电金属件，所述光电子芯片通过所述导电金属件与所述管帽外部电连接，所述第一表面与第二表面相背对设置。

2.根据权利要求1所述的光电子芯片气密性封装结构，其特征在于：所述光电子芯片的电极通过引线与所述通孔内的导电金属件电连接。

3.根据权利要求1所述的光电子芯片气密性封装结构，其特征在于：所述管座包括绝缘衬底。

4.根据权利要求3所述的光电子芯片气密性封装结构，其特征在于：所述绝缘衬底选自硅片、陶瓷片或石英玻璃片。

5.根据权利要求3所述的光电子芯片气密性封装结构，其特征在于：所述绝缘衬底上设置有导电图形，所述光电子芯片的电极通过引线与所述导电图形电连接，所述导电图形通过引线所述通孔内的导电金属件实现电连接。

6.根据权利要求1所述的光电子芯片气密性封装结构，其特征在于：所述管帽本体的第一表面上一体成型设置有所述透镜，所述管帽本体的第二表面上一体形成有内凹腔，所述内凹腔至少用于容置一光电子芯片。

7.根据权利要求1所述的光电子芯片气密性封装结构，其特征在于：所述光电子芯片包括探测器芯片、激光器芯片、放大器芯片或驱动芯片。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的光电子芯片气密性封装结构，其特征在于包括由一体设置的两个以上管座组成的管座晶圆、由一体设置的两个以上管帽组成的管帽晶圆，所述管帽晶圆与管座晶圆焊接固定，其中每一管座与相配合的一个管帽以及封装设置于该管座和管帽之间的至少一光电子芯片形成一封装单元，所述封装单元能够被分割形成彼此独立的器件。

9.根据权利要求1所述的光电子芯片气密性封装结构，其特征在于：所述管帽选自硅质管帽和/或玻璃管帽。

10.根据权利要求1所述的光电子芯片气密性封装结构，其特征在于：所述管帽与管座通过焊接固定连接。