[实用新型]底座和多晶开方机构

说明书

本实用新型涉及硅晶切割领域，公开了一种底座和多晶开方机构。底座设置于多晶开方机上，包含：可旋转装置，带动单晶圆棒绕单晶圆棒的轴线旋转，单晶圆棒上具有多根平行于单晶圆棒轴线的棱线；检测装置，用于检测单晶圆棒的棱线；主控系统，与可旋转装置和检测装置通讯连接，用于在检测装置检测到棱线后，控制可旋转装置旋转预设角度。当检测装置检测到单晶圆棒的棱线时，可旋转装置即可带动单晶圆棒进行旋转，使得切割单晶圆棒的钢线与单晶圆棒的棱线之间存在预设夹角，钢线从该预设夹角切割后，即可获得理想的最终产物。因此，通过本发明中的底座与多晶开方机的配合，即可使得多晶开方机也能够切割单晶圆棒。

技术领域

本实用新型涉及硅晶切割领域，特别涉及一种底座和多晶开方机构。

背景技术

目前行业内企业纷纷转产单晶圆棒，因而废弃了很多切割多晶方体的多晶开方机，一般的多晶开方机是具备改造为单晶开方机的可能性。但是采用多晶开方机切割单晶圆棒时，存在最大的问题是没法校对单晶圆棒的棱线，因为切割单晶圆棒的钢线与单晶圆棒的棱线之间的夹角不同，切割后所获得产品的晶体结构也是不一样的，因此，为了获取所需的晶体结构，就必须在明确单晶圆棒棱线的位置后，再采用多晶开方机进行切割。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种底座和多晶开方机构，使得多晶体开方机能够切割单晶圆棒。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种底座，所述底座设置于多晶开方机上，包含：

可旋转装置，带动单晶圆棒绕所述单晶圆棒的轴线旋转，所述单晶圆棒上具有多根平行于所述单晶圆棒轴线的棱线；

检测装置，用于检测所述单晶圆棒的所述棱线；

主控系统，与所述可旋转装置和所述检测装置通讯连接，用于在所述检测装置检测到所述棱线后，控制所述可旋转装置旋转预设角度。

同时，本实用新型还提供了一种多晶开方机构，包括：

多晶开方机，用于切割多晶方体；

上述的底座，设置于所述多晶开方机上；

其中，所述多晶开方机用于与所述底座配合，切割所述单晶圆棒。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，由于底座包括检测装置和可旋转装置，且可旋转装置能够带动单晶圆棒进行旋转，检测装置用于检测单晶圆棒的棱线，当检测装置检测到单晶圆棒的棱线时，可旋转装置即可带动单晶圆棒进行旋转，使得切割单晶圆棒的钢线与单晶圆棒的棱线之间存在预设夹角，钢线从该预设夹角切割后，即可获得理想的最终产物。因此，通过本发明中的底座与多晶开方机的配合，即可使得多晶开方机也能够切割单晶圆棒。

另外，所述棱线凸出于所述单晶圆棒的外表面，所述检测装置包括：至少一个与所述主控系统通讯连接的检测器；

其中，各所述检测器沿垂直于所述可旋转装置的承载面方向依次排列，各所述检测器用于检测自身与所述单晶圆棒之间的距离值，各所述检测器还用于将所获得的距离值发送给所述主控系统，所述主控系统用于在获取到的各所述距离值达到预设值后，获取所述棱线的位置。

另外，所述检测器为距离传感器。

另外，所述可旋转装置包括：

斜面调整器，垫于所述单晶圆棒长度方向的下端；

可旋转平台，支撑所述斜面调整器和所述单晶圆棒，并用于驱动所述斜面调整器和所述单晶圆棒绕所述单晶圆棒的轴线旋转，所述斜面调整器用于调整所述单晶圆棒，将所述单晶圆棒垂直于所述可旋转平台的承载面设置。

另外，所述斜面调整器为泡沫填充剂。

另外，所述斜面调整器包括：