[实用新型]一种倒装键合机用芯片移动装置

说明书

本实用新型属于键合机技术领域，具体涉及一种倒装键合机用芯片移动装置，本倒装键合机用芯片移动装置包括：水平工作台；导轨机构，设置在水平工作台上；平移机构，与所述导轨机构活动连接，用于搬运芯片，并键合芯片与基板；位置检测模块，安装于平移机构上，用于检测水平工作台上芯片或基板位置信息；处理器模块，与所述平移机构、位置检测模块电性相连，用于根据水平工作台上芯片或基板位置信息调节平移机构在导轨机构上相应位置；本实用新型通过位置检测模块实时检测检测水平工作台上芯片或基板位置信息，并智能控制平移机构精确定位芯片和基板，实现将芯片和基板对准键合，保证加工质量，避免被键合的芯片与基板发生键合错位，节省成本。

技术领域

本实用新型属于键合机技术领域，具体涉及一种倒装键合机用芯片移动装置。

背景技术

倒装键合技术是把裸芯片通过焊球直接连接到基板上，省去了芯片与基板之间的引线连接，在芯片与基板间形成了最短的连接通路，可获得良好的电气性能和较高的封装速度，封装密度高，封装后的频率特性好，提高了生产效率；随着芯片尺寸规格的不断增大，倒装键合时，需要更大的键合压力，才能实现芯片与基板的可靠连接，传统的倒装键合设备已不能满足较大规格尺寸芯片的健合要求；目前，对大规格尺寸芯片的倒装健合，各生产厂家普遍是采用“小压力倒装对位预焊+大压力键合”的分步键合工艺方案，即：采用常规倒装焊设备进行裸芯片与基板的对位预焊，然后，再采用大压力键合设备完成键合任务。

在大压力键合设备的键合工位上，设置有调平台，在调平台上精确定位放置有下压板治具，在下压板治具上精确定位放置已完成预焊的芯片与基板，在预焊在一起的芯片与基板上，设置有精确定位的上压板治具，大压力键合压机的下压板，向下压到上压板治具上，大压力键合压机操纵下压板以一定的压力(一般为10吨)下压，完成芯片与基板的大压力键合工艺；在以上键合过程中，上压板治具和下压板治具是否能精准定位，直接关系到大压力键合工艺完成的质量；在大压力键合设备的键合工位正上方，配置有压机等执行机构，导致键合工位上方空间很狭窄，若预先将上、下压板治具直接放到键合工位上进行定位，存在操作空间受限的困难，使定位精度无法提高，在随后的大压力键合过程中，容易使上压板治具与下压板治具产生侧向转矩，侧向转矩又会使被键合的芯片与基板发生键合错位；另外，对不同规格的芯片与基板进行键合时，需要更换不同的上、下压板治具，如何方便地更换，并实现上、下压板治具的精准定位，成为了现场必须解决的一个技术问题。

现有的键合机存在芯片和基板不能对准的问题，从而存在质量隐患。

因此，亟需开发一种新的一种倒装键合机用芯片移动装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种倒装键合机用芯片移动装置，以解决如何将芯片与基板对准实现精准键合的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种倒装键合机用芯片移动装置，其包括：水平工作台；导轨机构，设置在水平工作台上；平移机构，与所述导轨机构活动连接，用于搬运芯片，并键合芯片与基板；位置检测模块，安装于平移机构上，用于检测水平工作台上芯片或基板位置信息；处理器模块，与所述平移机构、位置检测模块电性相连，用于根据水平工作台上芯片或基板位置信息调节平移机构在导轨机构上相应位置。

进一步，所述导轨机构包括：平行设置的两移送导轨；两移送导轨固定在水平工作台上。