[实用新型]一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构有效
申请号: | 202022194635.3 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN212342592U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 王宝军;郗世亮;王贵军 | 申请(专利权)人: | 天津源启晟科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 天津协众信创知识产权代理事务所(普通合伙) 12230 | 代理人: | 房海萍 |
地址: | 300450 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 太阳能 硅片 片时 产生 机构 | ||
本实用新型属于太阳能硅片分片技术领域,尤其涉及一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构,包括移栽机械手、输送带、下压到位传感器、上位机、下压喷头、下压喷头进水管和水泵,所述移栽机械手右下方放置有输送带,所述移栽机械手右侧安装有下压到位传感器,所述下压到位传感器电连接上位机,所述移栽机械手左侧安装有下压喷头,所述下压喷头通过下压喷头进水管连接水泵出水口,所述水泵电连接上位机。本实用新型提供一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构,该机构可以降低硅片分片过程中的崩边率,还可以提高硅片成品率、硅片分离效果。
技术领域
本实用新型属于太阳能硅片分片技术领域,尤其涉及一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构。
背景技术
目前,在太阳能光伏或者半导体领域,需要将棒状原料切割成一定厚度的片状原料,然后将片状原料装入硅片料托在水下通过特定的喷水喷头将硅片逐片分离再装入硅片花篮中,但是现有设备在喷水喷头在水下将硅片的逐片分离过程中,由于喷射水流相对不是很稳定,会导致分离的硅片与硅片之间产生晃动,从而导致分离的硅片在向下一级机构传输时前一片的尾端和后一片的前段会产生相互摩擦和碰撞,会有一定的几率将硅片摩擦或者碰撞出崩边,降低硅片成品率,造成资源浪费。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于解决现有技术中太阳能硅片在分片过程中会产生崩边的问题,提供一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构,该机构可以降低硅片分片过程中的崩边率,还可以提高硅片成品率、硅片分离效果。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构,包括移栽机械手、输送带、下压到位传感器、上位机、下压喷头、下压喷头进水管和水泵,所述移栽机械手右下方放置有输送带,所述移栽机械手右侧安装有下压到位传感器,所述下压到位传感器电连接上位机,所述移栽机械手左侧安装有下压喷头,所述下压喷头通过下压喷头进水管连接水泵出水口,所述水泵电连接上位机。
进一步,所述下压喷头上可以开有圆孔、方孔、长方形孔中任何一种类型孔。
进一步,所述下压喷头进水管上安装有调节阀门。
进一步,所述上位机采用单片机或PLC控制器。
本实用新型的有益效果为:
本机构在逐片分离的两片硅片首尾即将分离时,当前硅片的右端边缘移动到下压到位传感器的正下方时候,下压到位传感器获得信号并反馈给上位机,上位机控制水泵出水,水泵出水口输出水至下压喷头,下压喷头喷出水流将后硅片的前段下压,保证两片硅片无接触分离,避免前硅片的尾端和后硅片的首段产生相互摩擦和碰撞,可以降低硅片分片过程中的崩边率,还可以提高硅片成品率、硅片分离效果。
附图说明
图1是本实用新型一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构的结构示意图。
1、移栽机械手 2、输送带 3、下压到位传感器
4、上位机 5、下压喷头 6、下压喷头进水管
7、水泵 8、调节阀门 9、前硅片
10、后硅片
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造