[实用新型]一种基于超表面的低剖面宽带基站天线及通信设备有效

专利信息
申请号: 202022195188.3 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN212542669U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 李融林;李旺;崔悦慧;张海伟 申请(专利权)人: 华南理工大学;华为技术有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q9/04;H01Q13/10;H01Q1/36;H01Q15/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 王东东
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 表面 剖面 宽带 基站 天线 通信 设备
【权利要求书】:

1.一种基于超表面的低剖面宽带基站天线,其特征在于,包括双极化平面偶极子天线及超表面单元;

所述双极化平面偶极子天线包括天线辐射单元、寄生单元及反射板,所述天线辐射单元通过支撑柱设置在反射板的上方,所述寄生单元设置在反射板及天线辐射单元之间,所述超表面单元位于天线辐射单元的上方。

2.根据权利要求1所述的低剖面宽带基站天线,其特征在于,所述天线辐射单元包括天线辐射介质基板,所述天线辐射介质基板的上表面设置第三辐射臂及第四辐射臂,所述天线辐射介质基板的下表面设置第一辐射臂及第二辐射臂,所述第一辐射臂及第三辐射臂关于天线辐射介质基板中心对称,构成+45度极化振子,所述第二辐射臂及第四辐射臂关于天线辐射介质基板的中心对称,构成-45度极化阵子。

3.根据权利要求2所述的低剖面宽带基站天线,其特征在于,还包括馈电结构,所述馈电结构包括第一馈线及第二馈线,所述第一馈线印制在天线辐射介质基板的下表面,向+45度极化振子馈电,第二馈线印制在天线辐射介质基板的上表面,向-45度极化振子供电。

4.根据权利要求1所述的低剖面宽带基站天线,其特征在于,所述超表面单元包括超表面介质基板,所述超表面介质基板的上表面设置呈阵列分布的矩形贴片。

5.根据权利要求2所述的低剖面宽带基站天线,其特征在于,所述第一辐射臂、第二辐射臂、第三辐射臂及第四辐射臂的结构相同,均是由两个相同的等腰三角形和矩形构成的六边形贴片。

6.根据权利要求5所述的低剖面宽带基站天线,其特征在于,所述六边形贴片设有马蹄型缝隙,其开口方向朝向天线介质基板的中心。

7.根据权利要求1-6任一项所述的低剖面宽带基站天线,其特征在于,反射板为非闭合金属围边式。

8.根据权利要求3所述的低剖面宽带基站天线,其特征在于,还包括同轴线,所述同轴线分别与第一馈线及第二馈线连接。

9.根据权利要求3所述的低剖面宽带基站天线,其特征在于,所述第一馈线与第二馈线垂直,垂直交点位于天线辐射介质基板的中心点。

10.一种通信设备,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的低剖面宽带基站天线。

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