[实用新型]一种送粉装置及应用该装置的增材制造设备有效

专利信息
申请号: 202022195482.4 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN214056465U 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 陈乐尧;刘阳;张波 申请(专利权)人: 湖南萌境智能三维技术有限公司
主分类号: B29C64/321 分类号: B29C64/321;B29C64/153;B22F12/50;B22F10/28;B33Y40/00
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地址: 411101 湖南省湘潭市高新区*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 装置 应用 制造 设备
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于增材制造设备的送粉装置,以及具有该送粉装置的增材制造设备。该装置包括送粉外框,送粉辊,轴承,端盖。其技术方案的优点是送粉辊安装在整体式送粉外框中,送粉无需对准送粉槽与通粉槽的位置,实现不漏粉的特点,提高了连续送粉可靠性和效率。并且可以降低机器维护成本,提高设备运行可靠性。

技术领域

本实用新型属于激光成型技术领域,具体涉及一种用于增材制造设备的送粉装置,以及具有该送粉装置的增材制造设备。

背景技术

选择性激光烧结技术(SLS)采用的是粉末材料,包括金属粉末或高分子材料如尼龙粉末等。其基本的工艺过程是:供粉装置将一定量的粉末送至成型缸的工作平台上,铺粉装置将工作平台平面上的粉末铺在成型缸中工作面上层,加热装置将粉末加热至设定的温度,激光振镜控制系统控制激光对该层的截面轮廓内的粉末进行扫描,使这些粉末熔化并与下面已成型的部分实现烧结;当一层烧结完成后,工作平台下降一个层的厚度。送粉装置和铺粉装置重复送粉和铺粉的动作,又在待成型零件上一层烧结的截面上铺设一层均匀密实的粉末,进行新一层截面的扫描烧结,经过若干层扫描叠加,直至完成全部零件的原型制造。

现有的上送粉铺粉技术中,采用的送粉方法是在一块基体材料上切削加工成两块体的框架,长轴上切削容粉槽的方式,在送粉的过程中,一是容粉槽要对准送粉缺口,否则会漏粉,二是容粉槽的粉末流到两端,造成轴承堵塞,导致打印失败。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种上送粉方式的送粉装置及具有该装置的增材制造设备。用于在粉末堆中,通过送粉辊与整体式送粉外框的通孔间隙配合的方式,避免漏粉问题,再布置密封结构,解决因为粉末堵塞轴承,造成轴承失效的问题。

本实用新型所采用的第一个技术方案是,一种用于增材制造设备的送粉装置,以及具有送粉装置的增材制造设备,包括送粉外框,送粉辊,轴承,端盖。送粉辊安装于整体式送粉外框的通孔内,并在送粉辊上开有送粉槽,送粉辊两端配合安装轴承和端盖,用螺丝固定在送粉外框的两端。粉末从送粉外框的上方通粉槽进入,再流入送粉辊的送粉槽,经旋转至送粉外框下方通粉槽下落,如此循环旋转送粉。

上述方案中,送粉外框的通粉槽是一组上下贯通的结构。

进一步的,在上述的结构下,通粉槽之间设有连接装置。

进一步的,在上述的任意一种结构下,通粉槽的上部或者下部设置有圆角倒角。

进一步的,在上述的任意一种结构下,送粉外框的两侧设有台阶外止口,端盖上设置有内止口与台阶外止口相配。

进一步的,在上述的任意一种结构下,送粉辊上开设的送粉槽的数量是1至20个。

进一步的,在上述的任意一种结构下,送粉辊上两端开设有密封槽,密封槽内设有密封圈。数量可以开设1至5组密封槽和1至5组密封圈。

进一步的,在上述的任意一种结构下,送粉辊与轴承之间设有密封垫。

本实用新型采用的第二个技术方案是,一种新型增材制造设备,具有上述任意一种结构的送粉装置。

本实用新型的有益效果是,送粉可以无需对准送粉槽与通粉槽的位置,实现不漏粉的特点,提高了连续送粉可靠性和效率。

附图说明

图1 是本实用新型送粉装置的第一种结构爆炸示意图

图2 是本实用新型送粉装置的第一种结构的俯视图

图3 是本实用新型送粉装置的第一种结构的剖视图

图4 是本实用新型送粉装置的第二种结构的俯视图

图5 是本实用新型送粉装置的第一种结构的通粉槽、送粉槽位置的剖视放大图

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