[实用新型]一种倒装键合机用加压机构

权利要求书

1.一种倒装键合机用加压机构，其特征在于，包括：

压台基座；

支撑架，位于压台基座上；

四根导向柱，各导向柱一端固定于压台基座，其另一端固定于支撑架顶板；

活动压块，活动穿接于四根导向柱之间；

压板，固定连接在活动压块下底面；

吸附组件，安装于压板下底面，用于吸附芯片；

驱动组件，固定在支撑架上且连接活动压块顶面，用于沿各导向柱轴向方向下压活动压块，以使吸附组件吸附的芯片与压台基座上压合区域放置的对应基板进行压合。

2.如权利要求1所述的倒装键合机用加压机构，其特征在于，

所述驱动组件包括：控制器、固定在支撑架上且与所述控制器电性相连的主伺服压机和四个从伺服压机；

所述主伺服压机的下压输出轴连接活动压块中央位置处，所述四个从伺服压机的下压输出轴分别对应设置在活动压块上四根导向柱边侧，即

所述控制器适于驱动主伺服压机、四个从伺服压机下压活动压块。

3.如权利要求2所述的倒装键合机用加压机构，其特征在于，

所述控制器同步驱动主伺服压机和四个从伺服压机。

4.如权利要求1所述的倒装键合机用加压机构，其特征在于，

所述吸附组件包括：安装于压板下底面的吸盘；

所述吸盘适于吸附芯片。

5.如权利要求2所述的倒装键合机用加压机构，其特征在于，

所述驱动组件还包括：与所述控制器电性相连的压力传感器；

所述压力传感器安装于主伺服压机的下压输出轴与活动压块连接处，即

所述压力传感器适于采集活动压块承受压力值，所述控制器适于根据活动压块承受压力值调节各伺服压机位移量。

6.如权利要求5所述的倒装键合机用加压机构，其特征在于，

所述活动压块的上顶面上设置有圆柱状凹形槽，所述压力传感器位于圆柱状凹形槽的槽底；

所述压力传感器的上顶面上设置有压力传感器顶端中部螺纹孔，在压力传感器顶端中部螺纹孔中螺接有带台阶螺柱，在带台阶螺柱的环形台阶上设置有叠簧，在叠簧上的带台阶螺柱上套接有压力传导套筒，在圆柱状凹形槽的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖；

所述主伺服压机的下压输出轴的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖的中心孔后与压力传导套筒的顶端面顶接在一起。

7.如权利要求2所述的倒装键合机用加压机构，其特征在于，

所述压板下底面设置有至少两个与所述控制器电性相连的距离传感器，即

所述控制器适于根据距离传感器采集的压板与压台基座间距判断活动压块是否偏移。