[实用新型]一种拼接式电路板有效

专利信息
申请号: 202022197371.7 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN213244464U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 朱怡亮;刘本焱;严奎光 申请(专利权)人: 深圳市东一圣科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/02
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;梁炎芳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 拼接 电路板
【权利要求书】:

1.一种拼接式电路板,包括若干PCB单板、用于承载若干所述PCB单板的承载主体,其特征在于,所述承载主体呈一矩形框架结构设置,包括相互拼接的底框和上框,所述底框其中一组对称的侧边对称开设有若干组用于安装所述PCB单板的安装槽,所述PCB单板两端分别设有与所述安装槽适配的安装凸耳;所述安装槽底部设有弹性限位柱,所述安装凸耳设有与所述弹性限位柱适配的限位孔,所述限位孔穿过所述弹性限位柱,且所述安装凸耳表面与所述弹性限位柱端部平齐,所述弹性限位柱外侧还一体设置有用于支撑所述安装凸耳底部的弹性支撑部;所述弹性限位柱端部沿其长度方向开设一定位孔,所述上框设有与所述定位孔一一对应卡接的弹性定位柱,所述弹性定位柱外侧还一体设置有用于压紧所述安装凸耳表面的弹性压紧部。

2.如权利要求1所述的拼接式电路板,其特征在于,所述弹性限位柱与所述弹性支撑部、所述弹性定位柱与所述弹性压紧部均设置为优力胶一体成型结构。

3.如权利要求2所述的拼接式电路板,其特征在于,所述弹性支撑部和所述弹性压紧部均设置为圆环状结构。

4.如权利要求1所述的拼接式电路板,其特征在于,所述安装槽内侧面覆盖有弹性橡胶层结构。

5.如权利要求1所述的拼接式电路板,其特征在于,所述底框与所述上框之间锁螺丝连接,所述上框开设有若干螺丝过孔,所述底框开设有与所述螺丝过孔适配的螺丝孔,所述螺丝过孔设置为沉孔结构。

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