[实用新型]一种NTC热敏电阻封装有效

专利信息
申请号: 202022197643.3 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN213025615U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 康雪雅 申请(专利权)人: 成都德兰特电子科技有限公司
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04;H01C1/022;H01C1/024
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 刘雪莲
地址: 610200 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 ntc 热敏电阻 封装
【权利要求书】:

1.一种NTC热敏电阻封装,包括壳体(1)和设于所述壳体(1)内的功能层(2),所述功能层(2)包括NTC热敏电阻(21)、第一导电层(22)和第二导电层(23),所述NTC热敏电阻(21)夹于所述第一导电层(22)和所述第二导电层(23)之间,其特征在于,所述壳体(1)内相对的两个内壁上分别设有第一滑槽(3),所述第一滑槽(3)用于固定所述功能层(2),所述壳体(1)上设有开口(6),所述开口(6)为所述功能层(2)安装入口,所述开口(6)处活动连接有密封板(7);

所述第一导电层(22)、所述第二导电层(23)分别与所述NTC热敏电阻(21)接触的平面上设有若干导电弹性件(4),设于所述第一导电层(22)上的导电弹性件(4)与设于所述第二导电层(23)上的导电弹性件(4)一一对应;

所述壳体(1)上还设有至少一个条形通孔(5),所述条形通孔(5)用于所述NTC热敏电阻(21)感应外界温度变化。

2.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻封装,其特征在于,所述第一滑槽(3)的宽度与所述功能层(2)的厚度相适配。

3.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻封装,其特征在于,所述导电弹性件(4)包括是弹簧和金属片,所述金属片一面与所述弹簧固定连接,所述金属片另一面与所述NTC热敏电阻(21)相接触,若干所述导电弹性件(4)在所述第一导电层(22)和第二导电层(23)上以阵列形式分布。

4.根据权利要求3所述的一种NTC热敏电阻封装,其特征在于,所述壳体(1)上设有两个条形通孔(5),所述条形通孔(5)设于与所述开口(6)相对的一侧壳体上,所述第一导电层(22)和第二导电层(23)上分别设有延伸部,所述延伸部的长度与所述条形通孔(5)的长度相匹配,所述延伸部从所述壳体(1)内侧通过所述条形通孔(5)穿设出所述壳体(1)外侧。

5.根据权利要求4所述的一种NTC热敏电阻封装,其特征在于,所述条形通孔(5)中嵌套设有密封圈(51),所述密封圈(51)与所述延伸部紧密贴合。

6.根据权利要求4或5所述的一种NTC热敏电阻封装,其特征在于,所述壳体(1)还包括挡沿(11),所述挡沿(11)设于所述条形通孔(5)所处的壳体(1)侧壁上,所述挡沿(11)与所述条形通孔(5)平行设置。

7.根据权利要求6所述的一种NTC热敏电阻封装,其特征在于,所述挡沿(11)包括上挡沿(111)和下挡沿(112),在所述上挡沿(111)和所述下挡沿(112)直接设有多个导热片(12),所述导热片(12)与所述延伸部相抵接。

8.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻封装,其特征在于,所述第二导电层(23)上设有挡板(232),所述挡板(232)垂直于所述第二导电层(23)设置,所述NTC热敏电阻(21)靠近所述条形通孔(5)的一端与所述挡板(232)相抵接。

9.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻封装,其特征在于,所述壳体(1)的开口(6)处平行的设有滑轨(8),所述滑轨(8)截面呈“T”形,所述密封板(7)上设有与所述滑轨(8)配合的第二滑槽(9),与所述第二滑槽(9)相邻的两条边上设有密封条(10)。

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