[实用新型]一种LED晶圆自动固定调节的装置有效
申请号: | 202022197852.8 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN212907695U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 曹海;周红玉;周造轩 | 申请(专利权)人: | 江苏智慧光彩光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 林波 |
地址: | 215316 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 自动 固定 调节 装置 | ||
本实用新型公开了一种LED晶圆自动固定调节的装置,包括支撑座,所述支撑座的顶端固定有载台,所述载台的外表面转动套接有皮带,所述皮带的一侧内部啮合连接有转轮,所述转轮的底端转动连接于支撑座的顶端且位于载台的一侧;所述支撑座的顶端位于载台的一侧固定有气动伸缩杆,所述气动伸缩杆的一侧表面活动连接有夹具;所述支撑座的顶端位于载台的另一侧通过支架活动连接有工业相机,所述支架的一侧表面位于工业相机的一侧活动连接有机械手;通过设置的夹具与皮带,能够便捷、快速的对晶圆进行夹持固定同时也能够对晶圆的位置进行调节,继而实现了能够一次性出料多个固晶后的FPC基板,提高了装置的工作效率。
技术领域
本实用新型涉及LED灯丝加工技术领域,特别是涉及一种LED晶圆自动固定调节的装置。
背景技术
FPC型LED灯丝以FPC为基板,其固晶过程:首先是顶针机构将指定LED晶片从晶环薄膜上顶起,然后通过固晶机构的固晶摆臂水平旋转到指定LED晶片正上方再上下运动吸取晶环薄膜上的指定LED晶片并将其搬运至FPC板上,所述固晶摆臂再上下运动完成固晶作业。这种工作方式,由于需要经过LED晶片的吸取、搬运等多个中间环节,从而工作效率低、固晶速度慢。
LED固晶加工过程中,需要将LED晶元贴入到晶座,在此过程中晶元通过拾取装置从晶元盘中获取,然后再将晶元放入位置调整机构,接着再通过拾取装置将晶元取出并放置于晶座内,并与晶座粘接;而在此过程中,还需要做角度调整,在进行角度调整时,一般采用对拾取装置的机械手进行角度调整,如通过在拾取装置上增加一个角度旋转装置,而这样操作精度比较低,且造成整个结构复杂;为此我们提出一种LED晶圆自动固定调节的装置。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种LED晶圆自动固定调节的装置,通过设置的固定调节机构,能够便捷、快速的对晶圆进行夹持固定同时也能够对晶圆的位置进行调节,继而实现了能够一次性出料多个固晶后的FPC基板,提高了装置的工作效率。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种LED晶圆自动固定调节的装置,包括支撑座,所述支撑座的顶端固定有载台,所述载台的外表面转动套接有皮带,所述皮带的一侧内部啮合连接有转轮,所述转轮的底端转动连接于支撑座的顶端且位于载台的一侧;所述支撑座的顶端位于载台的一侧固定有气动伸缩杆,所述气动伸缩杆的一侧表面活动连接有夹具;所述支撑座的顶端位于载台的另一侧通过支架活动连接有工业相机,所述支架的一侧表面位于工业相机的一侧活动连接有机械手。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述气动伸缩杆的一侧表面固定有安装座,所述安装座的一侧表面开设有与夹具相对应的滑槽;所述夹具的一侧表面固定有与滑槽滑合的滑块,所述滑块与滑槽插接适配,所述滑块的空腔内开设有固定槽,所述固定槽的内侧固定有均匀分布的复位弹簧,所述复位弹簧的末端固定有卡扣,所述安装座的两侧表面均开设有与卡扣相对应的卡孔,所述卡扣远离复位弹簧的一侧延伸至安装座的外壁。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支撑座的底端固定有两两对称的减震座,所述减震座的底部固定有软质垫。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述软质垫的底面开设有防滑纹,所述防滑纹呈“S”状等距分布。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述载台的顶端固定有等距分布的固定块,所述载台的横截面为圆形。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述载台的两侧表面均开设有散热口,所述散热口的内部通过螺栓固定有防尘滤网。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述滑块与滑槽的竖截面均为“T”形,所述滑块的宽度为滑槽的零点八倍。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支撑座的内部开设有空腔,所述空腔内固定有加强筋。
与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造