[实用新型]一种可变化形状的柔性LED灯丝制作装置有效
申请号: | 202022197853.2 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN212907696U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 曹海;周红玉;周造轩 | 申请(专利权)人: | 江苏智慧光彩光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/52;F21K9/90;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 林波 |
地址: | 215316 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 变化 形状 柔性 led 灯丝 制作 装置 | ||
本实用新型公开了一种可变化形状的柔性LED灯丝制作装置,包括制作盘,所述制作盘顶端表面设置有固定机构,所述固定机构包括固定杆,所述固定杆内侧设置有第一弹簧,所述第一弹簧底端表面连接有固定块,所述固定块内侧设置有第二弹簧,第二弹簧另一端表面连接有滚珠,所述滚珠一侧表面连接有卡槽,所述滚珠一端贯穿固定杆位于固定杆外侧,所述固定块一侧表面连接有拨块,所述拨块一端贯穿固定杆位于固定杆外侧,所述固定块底端表面活动连接有底片,所述底片另一端连接有产品,所述产品位于制作盘顶端表面;通过设计了固定机构,在灯丝制作时,能将产品上的底片进行固定,不会产生偏移制作图纸轨道的意外,使得制造出来的产品,可以更加美观。
技术领域
本实用新型涉及LED灯丝制作技术领域,特别是涉及一种可变化形状的柔性LED灯丝制作装置。
背景技术
LED灯丝也叫LED灯柱,以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积,需加装透镜之类的光学器件,影响光照效果,会降低LED应有的节能功效,LED灯丝实现360°全角度发光,大角度发光且不需加透镜,实现立体光源,带来前所未有的照明体验。
目前的主流LED基板为硬性材料,无法实现随意弯曲成型形成多形状花型结构。虽然有些厂商已经开始使用柔性FPC作为led基板,但想要制造成各种弯曲形状的灯丝还是比较困难,需要使用额外的治具进行形状固定,增加了生产成本,且于生产时无法固定,为此我们提出一种可变化形状的柔性LED灯丝制作装置。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种可变化形状的柔性LED灯丝制作装置,能在生产时将其固定,同时可以制作呈各种弯曲形状的灯丝,而不用额外的治具进行形状固定。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种可变化形状的柔性LED灯丝制作装置,包括制作盘,所述制作盘顶端表面设置有固定机构,所述固定机构包括固定杆,所述固定杆内侧设置有第一弹簧,所述第一弹簧底端表面连接有固定块,所述固定块内侧设置有第二弹簧,所述第二弹簧另一端表面连接有滚珠,所述滚珠一侧表面连接有卡槽,所述滚珠一端贯穿固定杆位于固定杆外侧,所述固定块一侧表面连接有拨块,所述拨块一端贯穿固定杆位于固定杆外侧,所述固定块底端表面活动连接有底片,所述底片另一端连接有产品,所述产品位于制作盘顶端表面。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定杆内部开设有防掉槽,所述防掉槽位于第一弹簧顶端表面一侧。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定杆一侧开设有放置槽,所述底片位于放置槽内侧。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述卡槽开设于固定杆一侧表面,且所述卡槽直径小于滚珠直径。
与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:
1、通过设计了固定机构,在灯丝制作时,可以将产品上的底片进行固定,使得产品被固定在同一位置上,不会产生偏移制作图纸轨道的意外,使得制造出来的产品,可以更加美观。
2、通过改变工艺流程,在点胶工艺中直接一次成型出各种形状的灯丝,可批量生产,节省了成本。
附图说明
图1为本实用新型的俯视结构示意图;
图2为本实用新型的图1中A处的放大结构示意图;
图3为本实用新型的固定杆正面剖视结构示意图;
图4为本实用新型的图3中B处的放大结构示意图;
图5为本实用新型的固定杆侧面结构示意图;
其中:1、制作盘;2、产品;21、底片;3、固定杆;31、卡槽;32、放置槽;33、防掉槽;4、固定块;41、第一弹簧;42、拨块;43、第二弹簧;44、滚珠。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造