[实用新型]异型封头下工装有效
| 申请号： | 202022199121.7 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN213317222U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 孙志涛 | 申请（专利权）人： | 大连顶金通用设备制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10;B21D37/14 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 徐华燊;李洪福 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 异型 封头下 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种异型封头下工装，其特征在于，包括：下模座(2)和镶嵌在下模座(2)上的异型封头下模具(1)，所述下模座(2)为圆柱体结构；
所述下模座(2)的中部设有渐缩式圆形阶梯状通孔，所述阶梯状通孔由大直径段通孔和小直径段通孔构成，所述大直径段通孔与所述小直径段通孔间形成平台，所述平台上镶嵌有所述下模具(1)，所述下模具(1)为圆柱体结构，其中部设有椭圆形通孔，所述椭圆形通孔的中轴线与所述阶梯状通孔的中轴线重合，所述大直径段通孔的直径大于所述小直径段通孔的直径，所述小直径段通孔的直径大于所述椭圆形通孔的长轴长度。
2.根据权利要求1所述的异型封头下工装，其特征在于，所述下模具(1)的上表面与所述下模座(2)的上表面位于同一平面上。
3.根据权利要求1或2所述的异型封头下工装，其特征在于，所述下模具(1)的外壁与所述阶梯状通孔上所述大直径段通孔的内壁紧密接触连接。
4.根据权利要求3所述的异型封头下工装，其特征在于，所述下模具(1)的底面与所述下模座(2)中间阶梯平台紧密接触连接。
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