[实用新型]充电式可挠性垫

说明书

本申请公开一种充电式可挠性垫。充电式可挠性垫包括黏合层、导体、第一垫层以及成型模层。黏合层包括第一黏合面与第二黏合面。导体贴附在第一黏合面。第一垫层贴附在所述第一黏合面且包覆导体。成型模层包覆导体与第一垫层。

技术领域

本申请涉及一种可挠性垫，特别是涉及一种充电式可挠性垫。

背景技术

首先，随着各类电子产品的推陈出新，针对这些电子产品进行充电的相关接口设备也不断地改良进化。可进行无线充电的鼠标垫便是一个典型例子。

目前市面上已经出现各种可无线充电的鼠标垫的多种款式。然而，对于可无线充电的鼠标垫的制造过程或是已出产的充电式鼠标垫的成品来说，都还有进一步改善及优化的空间。例如，可无线充电的鼠标垫在制造过程中时常会发生无线发射的线圈难以固定在鼠标垫内部的问题。此外，用户常在使用鼠标垫的过程时，线圈形状会凸出于鼠标垫。造成使用手感的不顺。

故，如何通过结构设计的改良，来优化目前的可无线充电的鼠标垫的结构，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种充电式可挠性垫，其包括：一黏合层、一导体、一第一垫层以及一成型模层。黏合层包括位于相反两侧的一第一黏合面与一第二黏合面。导体贴合在所第一黏合面。第一垫层贴合在第一黏合面，并且包覆导体。导体设置在第一垫层与黏合层之间。成型模层包覆导体与第一垫层。

更进一步地，本申请的充电式可挠性垫进一步包括一第二垫层，贴合在第二黏合面。

更进一步地，第二垫层为布材。

更进一步地，黏合层为双面胶带。

更进一步地，导体是由金属线绕制形成的金属线圈。

更进一步地，导体包括耐温240度以上的披覆导线。

更进一步地，第一垫层为布材。

更进一步地，成型模层是为硅胶。

本申请的其中一有益效果在于，本申请所提供的充电式可挠性垫，其能通过“黏合层包括位于相反两侧的一第一黏合面与一第二黏合面”、“第一垫层贴合在第一黏合面，并且包覆导体”、“导体设置在第一垫层与导体之间”以及“成型模层包覆导体与第一垫层”的技术方案，以改良充电式可挠性垫的结构。

此外，在导体(金属导线)交叠于模内成型的过程中，因胶体成型温度约莫230度，此高温会使金属导线的外披覆隔离层融解而造成特性不良，影响金属导线的技术效果，并且造成成品的不良率提高。本申请所提供的充电式可挠性垫采用高耐热双面胶带及耐温240度以上的批覆导线，解决模内成型因高温造成导体交叠不良问题。

为使能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。

附图说明

图1为本申请实施例的控制器装置的其中一立体组合示意图。

图2为本申请实施例的充电式可挠性垫的剖面示意图。

图3为本申请充电式可挠性垫的制作方法的步骤示意图。

图4-1至图4-7为本申请充电式可挠性垫的制作流程的示意图。

具体实施方式