[实用新型]一种带保护结构的软硬结合板有效

专利信息
申请号: 202022199384.8 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN213244501U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 朱怡亮;刘本焱;严奎光 申请(专利权)人: 深圳市东一圣科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;梁炎芳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 保护 结构 软硬 结合
【权利要求书】:

1.一种带保护结构的软硬结合板,包括两相邻的PCB板,两所述PCB板之间压合连接有FPC,所述FPC两端延伸至两所述PCB板内侧,其特征在于,两所述PCB板之间还可拆卸安装两保护板,两所述保护板沿水平方向对称设于所述FPC两侧,所述保护板的长度等于两所述PCB板之间的FPC长度,两所述PCB板之间相对的端角分别开设有用于安装所述保护板端部的安装槽,所述保护板两端分别活动插接于两所述PCB板的安装槽内,所述保护板两端分别安装有弹性定位件,所述安装槽内设有与所述弹性定位件适配卡接的定位孔。

2.如权利要求1所述的带保护结构的软硬结合板,其特征在于,所述弹性定位件设置为弹簧柱塞。

3.如权利要求1所述的带保护结构的软硬结合板,其特征在于,所述FPC两端与两所述PCB板之间通过热固胶固定连接。

4.如权利要求1所述的带保护结构的软硬结合板,其特征在于,所述FPC靠近两所述PCB板端部的表面粘接有补强片。

5.如权利要求4所述的带保护结构的软硬结合板,其特征在于,所述补强片设置为半固化片,且所述补强片的厚度设置为25μm~250μm。

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