[实用新型]一种电子元件连排浸渍工装

说明书

本实用新型公开了一种电子元件连排浸渍工装，包括元件板与顶板，所述元件板与顶板将电子元件的封装壳夹在中间，元件板上开设有多个元件槽，电子元件露在封装壳外的封装部从元件槽中露出。本实用新型通过元件板和顶板将多个电子元件封装壳固定，并且封装部可以从元件板上开设的多个元件槽中露出，使得操作人员仅需将封装部浸入环氧树脂，即可实现一次将多个电子元件浸渍环氧树脂，完成封装步骤，提高了封装效率。

技术领域

本实用新型属于电子元件制造领域，具体地说涉及一种电子元件连排浸渍工装。

背景技术

电子元件的生产过程中，经常需要对露在封装壳外的封装部浸渍环氧树脂，以进行封装处理，现有的手段为操作人员手持电子元件，将封装部浸入到环氧树脂液中，此方法每次能完成封装的电子元件有限，极其影响封装效率。

因此，现有技术有待于进一步改进和发展。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种电子元件连排浸渍工装，其通过元件板和顶板将多个电子元件封装壳固定，并且封装部可以从元件板上开设的多个元件槽中露出，使得操作人员仅需将封装部浸入环氧树脂，即可实现一次将多个电子元件浸渍环氧树脂，完成封装步骤，提高了封装效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种电子元件连排浸渍工装，包括元件板与顶板，所述元件板与顶板将电子元件的封装壳夹在中间，元件板上开设有多个元件槽，电子元件露在封装壳外的封装部从元件槽中露出。

通过采用上述技术方案，封装部从元件槽中伸出，操作人员仅需将多个电子元件放置在工装中，并将封装部浸入环氧树脂，即可实现一次对多个电子元件浸渍环氧树脂，完成封装步骤，提高了封装效率。

进一步的，所述多个元件槽阵列排布。

进一步的，所述元件板与顶板通过焊接连接。

进一步的，所述元件板分为连接部和置件部，连接部与顶板相连，所述元件槽位于置件部上。

进一步的，所述连接部与置件部之间的夹角大于90度小于100度。

进一步的，所述元件槽朝背离连接部的方向贯穿置件部。

进一步的，还包括用于对电子元件进行缠绕固定的胶带。

进一步的，所述连接部两端设置有带槽，所述胶带嵌入带槽中。

有益效果

综上所述，本实用新型通过元件板和顶板将多个电子元件封装壳固定，并且封装部可以从元件板上开设的多个元件槽中露出，使得操作人员仅需将封装部浸入环氧树脂，即可实现一次将多个电子元件浸渍环氧树脂，完成封装步骤，提高了封装效率。

附图说明

图1是具体实施例中需要封装的电子元件示意图；

图2是具体实施例中电子元件连排浸渍工装的示意图；

图3是具体实施例中元件板的示意图；

图4是具体实施例中顶板的示意图；

图中：1、元件板；11、连接部；111、带槽；12、置件部；121、元件槽；2、顶板；3、胶带。

具体实施方式

为了使本领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。此外，以下实施例中提到的方向用词，例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用词是用来说明而非限制本实用新型创造。