[实用新型]一种陶瓷基体型音叉谐振器

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷基体型音叉谐振器，包括自上而下依次排列的金属密封罩、石英晶体、弹簧片和陶瓷基座，所述陶瓷基座为平板状，其中心对称线上设有电连接引脚，所述引脚上焊接有弹簧片，弹簧片上固定有石英晶体，所述金属密封罩呈倒置的盒状，将石英晶体和弹簧片封装在陶瓷基座上。本实用新型的有益效果是：实现了音叉石英晶片的平躺安装，节省了音叉石英晶片安装时占用的高度空间，解决了产品音叉石英晶片只能纵向安装导致的产品无法做薄的难题。

技术领域

本实用新型属于石英晶体谐振器技术领域中的封装技术范畴，尤其涉及石英晶体谐振器封装的一种陶瓷基体型音叉谐振器。

背景技术

音叉石英晶片又名音叉晶振，是指石英晶片外型类似音叉的晶振，应用领域包括钟表及表芯、手机、平板电脑、微型计算机、计算器、家电自动控制和工业自动控制等；随着技术的进步以及市场应用的变化，音叉晶振呈现先小型化、高精度、低功耗的发展趋势。

中国专利CN201820183050.1公开了一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷上盖、石英晶体和陶瓷基座，所述的陶瓷基座由陶瓷框型件墙壁和陶瓷基板组成，该陶瓷框型件墙壁设置在陶瓷基板的周边，所述的陶瓷框型件墙壁呈矩形框架结构，该陶瓷框型件墙壁的上端中部沿着边缘布置有一圈凹槽，所述的凹槽内安装有与陶瓷上盖相连的玻璃胶，所述的陶瓷基座内设置有电极部，该电极部通过导电银胶与石英晶体相连，该实用新型能够克服小型化的玻璃胶封装产品面临封合强度不够的问题，同时减少玻璃胶内溢到陶基座的问题，改善小型化玻璃胶封装的石英晶体谐振器的性能。

这种陶瓷封装结构使得音叉晶振的封装体积更小，但是由于陶瓷结构的制作工艺复杂，制作成本高，造成了这种陶瓷封装的产品成本高，售价高。

综上所述，迫切需要一种陶瓷基体型音叉谐振器来实现陶瓷封装所用部件的加工工艺简单，进而降低陶瓷封装产品的成本。

发明内容

为克服上述现有技术缺陷，本实用新型提供一种陶瓷基体型音叉谐振器。

本实用新型所采用的具体技术方案为：

一种陶瓷基体型音叉谐振器，包括上而下依次金属密封罩、石英晶体、弹簧片和陶瓷基座，所述陶瓷基座为平板状，其中心对称线上设有电连接引脚，所述引脚上焊接有弹簧片，弹簧片上固定有石英晶体，所述金属密封罩呈倒置的盒状，将石英晶体和弹簧片封装在陶瓷基座上。

采用这种结构的陶瓷基体，其制作时造型是一种平板，与传统的做成槽型结构相比，加工难度大幅降低，而金属密封罩采用冲压工艺制成，通过冲压得到盒状结构是冲压拉伸工序中最普通的一种用法，因此这种结构的组合能有效的降低封装结构的加工工艺成本。

优选的，所述弹簧片为两片，所述引脚为两个且分别位于陶瓷基座的两端，并以陶瓷基座表面的中心为基准中心对称。

优选的，所述陶瓷基座的长度方向横截面为凸字形，这种结构可以让引脚设置在凸台上，便于电阻焊的实施。

作为本实用新型的进一步，所述金属密封罩的边缘设有凸缘，用以增大金属密封罩与陶瓷基座的接触面积，增大接触面积可以使通过胶粘工艺封装的产品粘接面积更大，增加牢固度。

优选的，所述金属密封罩通过玻璃胶粘在陶瓷基体上。

优选的，金属密封罩与陶瓷基座高温烧结为一体。

本实用新型的积极效果是：实现了音叉石英晶片的平躺安装，节省了音叉石英晶片安装时占用的高度空间，解决了产品音叉石英晶片只能纵向安装导致的产品无法做薄的难题，音叉石英晶片平躺安装后再由密封罩进行封装，密封罩占用空间也会较小，且具有较大的吸附表面，产品的整体性增强，体积大大减少，密封性好，整个产品的精度更高适宜于进行贴片生产，从而大幅提高了音叉石英晶片的加工效率；整体结构简单，成本极低，适宜推广生产。

附图说明