[实用新型]一种非晶软磁合金粉末的制备装置有效

专利信息
申请号: 202022205665.X 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN213530766U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 赵利明;纪国峰;张海龙;陈小林;赵光 申请(专利权)人: 南京新康达磁业股份有限公司
主分类号: B22F9/08 分类号: B22F9/08
代理公司: 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 代理人: 窦贤宇
地址: 211135 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 非晶软磁 合金 粉末 制备 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种非晶软磁合金粉末的制备装置,属于非晶粉末的制备技术领域。该制备装置包括中间包、雾化腔室、第一雾化组件、第二雾化组件以及水冷腔室。通过导流管将中间包中的高温合金熔液引出,第一雾化组件引入惰性气体对合金溶液进行冲击形成若干合金液滴;第二雾化组件对引入高压惰性气体并水平作用于合金液滴,将其进一步打散,减小合金液滴的尺寸;此时,合金液滴在液体表面张力的作用下呈球形形状;合金液滴最后在水冷腔室中快速降温凝固形成非晶态的软磁合金粉末。与现有技术相比,本实用新型能够快速制备球形形貌的非晶态软磁合金粉末,以降低软磁合金粉末的形状各向异性,提升非晶软磁合金粉末的电磁性能。

技术领域

本实用新型属于非晶粉末的制备技术领域,尤其是一种非晶软磁合金粉末的制备装置。

背景技术

目前非晶粉末的生产主要是用非晶带材粉碎而成。这种制备方式的优点是冷却速度快,能达到106℃/S。因此制备的软磁合金粉末很容易形成非晶态,并具有较高的饱和磁通密度。

但是这种粉末的制备方式比较复杂,带材的粉碎难度很大,粉碎后的非晶粉末呈片状,具有较大的形状各向异性,影响电磁特性。

实用新型内容

本实用新型提供了一种非晶软磁合金粉末的制备装置,以解决现有技术中存在的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种非晶软磁合金粉末的制备装置,其特征在于,包括:

中间包,底部设有导流管,所述中间包的内部注有合金熔液;

雾化腔室, L形结构,包括竖直方向的第一腔室以及水平方向的第二腔室,所述第一腔室的顶部与中间包的底部连接;所述第一腔室的底部与第二腔室的一端连通;

第一雾化组件,设于中间包的底部,并与中间包底部的导流管连通,所述第一雾化组件引入惰性气体冲击导流管引出的合金熔液形成离散的合金液滴;

第二雾化组件,设于第二腔室靠近第一腔室的一侧,所述第二雾化组件引入高压惰性气体并水平作用于离散后的合金液滴,将合金液滴进一步打散;

水冷腔室,顶部与第二腔室远离第一腔室的一端连通,所述水冷腔室内注有冷水;打散后的合金液滴滴落至水冷腔室的冷水中降温形成非晶态粉末。

在进一步的实施例中,所述第一雾化组件包括与导流管连接的第一雾化喷嘴以及套设于第一雾化喷嘴的第一雾化盘;所述第一雾化喷嘴从上至下依次包括第一环形部以及第一锥形部,所述第一环形部的外径大于第一锥形部的顶部外径;所述第一雾化盘的顶部与中间包的底部固定连接,所述第一雾化盘的中心从上至下依次开设第一环形孔以及第一锥形孔;所述第一环形孔的内径大于第一锥形孔的顶部内径;所述第一环形部的外径等于第一环形孔的内径;所述第一锥形部的顶部外径小于第一锥形孔的顶部内径;所述第一锥形部插于第一锥形孔内并使第一锥形部的外锥面和第一锥形孔的内锥面具有空隙;所述第一雾化盘还开有第一进气孔,所述第一进气孔与第一锥形孔连通;导流管引出的合金溶液进入第一雾化喷嘴,并从第一雾化喷嘴底端喷出;第一进气孔将高速气体引入第一锥形孔和第一锥形部之间的空隙,并从第一雾化喷嘴的底端边缘对合金溶液施加斜向下的冲击力,使合金溶液产生向下的加速运动以及横向扩散,从而使合金溶液离散形成若干合金液滴。

在进一步的实施例中,所述第一环形部侧面外壁设有第一外螺纹,所述第一环形孔螺纹的内壁设有第一内螺纹,所述第一环形部和第一环形孔螺纹连接。

在进一步的实施例中,所述第一环形部的下端面和第一环形孔的下端面之间设有环形密封垫;通过此设置提高第一雾化喷嘴和以及第一雾化盘之间的气密性,使第一进气管引入的气体能够全部用来冲击合金溶液形成合金液滴,进而减小合金液滴的尺寸。

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