[实用新型]盖体组件和烹饪器具有效
申请号: | 202022207318.0 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN213464771U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 曹代科;吴波;陈飞帆 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | A47J36/06 | 分类号: | A47J36/06;A47J36/38;A47J36/16 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;王淑梅 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 烹饪 器具 | ||
本实用新型的实施例提供了一种盖体组件和烹饪器具。其中,盖体组件包括盖本体、扰动组件和导流件。盖本体具有相背离的第一侧和第二侧。扰动组件与盖本体相连,扰动组件至少部分位于盖本体的第一侧,扰动组件能够扰动盖本体的第一侧的气流。导流件分布在盖本体的第一侧的表面。一方面,扰动组件扰动产生的气流能够在盖本体的第一侧形成气幕,能够降低来自第一侧的水蒸气与盖本体接触的可能,从根本上解决盖本体的冷凝水问题。另一方面,即使盖本体的第一侧表面已经存在一定量的液体,扰动组件扰动产生的气流也能够与导流件配合,带动液体沿着导流件向四周流动,同样可以减少盖本体的第一侧表面上的液体积聚。
技术领域
本实用新型的实施例涉及烹饪设备技术领域,具体而言,涉及一种盖体组件和一种烹饪器具。
背景技术
烹饪器具烹饪过程后期常伴有保温阶段,这个阶段锅底食材不断蒸发水蒸气,而加热功率较低,无法维持锅内较高的温度,蒸发出来的水蒸气在上升碰到上方盖板时,快速冷凝,不断汇聚,然后滴落到食材里,造成颜色、温度不均匀现象,影响用户体验。目前各厂商多采用金属盖板,盖板进行表面处理,设置坑洼不平的导流孔等方式实现冷凝水的汇聚,但液体受表面影响流动较小,去除冷凝水效果不佳。此外,也存在在上方设置加热电阻丝的设计,可提高盖板的温度,减少冷凝水的生成,但这种方式增加成本,同时使上盖体积增加,结构更加复杂,影响消费者感官。
实用新型内容
本实用新型的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型的实施例的第一方面提供了一种盖体组件。
本实用新型的实施例的第二方面提供了一种烹饪器具。
有鉴于此,根据本实用新型的实施例的第一方面,提供了一种盖体组件。盖体组件包括盖本体、扰动组件和导流件。盖本体具有相背离的第一侧和第二侧。扰动组件与盖本体相连,扰动组件至少部分位于盖本体的第一侧,扰动组件能够扰动盖本体的第一侧的气流。导流件分布在盖本体的第一侧的表面。
本实用新型的实施例提供的盖体组件,包括盖本体和能够扰动盖本体的第一侧气流的扰动组件,一方面,扰动组件扰动产生的气流能够在盖本体的第一侧形成气幕,产生屏障作用,能够降低来自第一侧的水蒸气与盖本体接触的可能,而水蒸气在接触盖本体后可能在盖本体表面化为冷凝水,因此气幕能够减少盖本体表面的冷凝水形成,从根本上解决盖本体的冷凝水问题。另一方面,即使在扰动组件启动前,盖本体的第一侧表面已经存在一定量的液体,扰动组件扰动产生的气流也可带动这些液体移动,通过在盖本体的第一侧表面设置导流件,导流件能够与扰动产生的气流配合,气流带动液体沿着导流件向四周流动,同样可以减少盖本体的第一侧表面上的液体积聚。此外,扰动组件形成的压差,也能排出多余的水蒸气,通过控制转速,可以形成不同的烹饪效果。由于扰动组件是内部扰流,不但不会降低烹饪腔内的温度,还能使温度更加均匀,从而保证低功率加热阶段的保温效果。
具体地,盖体组件能够应用于烹饪器具上,烹饪腔位于盖本体的第一侧。随着烹饪的进行,烹饪腔内会逐渐产生水蒸气,这些水蒸气遇到温度较低的盖本体后,会在其表面冷凝成冷凝水,冷凝水滴落在烹饪腔内的食物,例如米饭表面,会使得食物的相应位置与其他位置的颜色不同,造成烹饪完成的食物颜色不均匀,产生滴白现象。扰动组件扰动气流形成的气幕能够从根本上解决盖本体的冷凝水问题,而对于已经存在的液体,例如前期烹饪阶段附着在盖本体上的汤汁等液体,以及少量穿过气幕的水蒸气冷凝成的冷凝水,则可利用气流和导流件的配合,将这些液体吹动至烹饪腔的四周壁面,例如烹饪器具的锅体侧壁,可令液体顺锅体流下,到达食物的四周。一方面可解决冷凝水滴落在食物表面引起的滴白问题,使得食物表面颜色均匀。另一方面,锅体往往为金属材质,热传导导致温度偏高,可利用冷凝水为锅体侧壁降温,降低食物四周与中部的温差,从而避免锅边外观差异,并可提升食物的温度均匀性,有助于提升烹饪效果。此时盖体组件不必设置相关技术中的活动保温盖,有助于简化产品结构,并有助于减少模具开发,降低生产成本。
另外,根据本实用新型上述技术方案提供的盖体组件,还具有如下附加技术特征:
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