[实用新型]一种麦克风芯片及麦克风有效
申请号: | 202022210522.8 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN212876114U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 荣根兰;孙恺;孟燕子;胡维 | 申请(专利权)人: | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215002 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 麦克风 芯片 | ||
1.一种麦克风芯片,包括相对且间隔设置的背板(3)和振膜(1)以及支承于所述背板(3)和所述振膜(1)之间的第一牺牲层(2),所述第一牺牲层(2)具有第一释放边界(21),所述第一释放边界(21)、所述背板(3)和所述振膜(1)围设形成有振荡声腔(6),其特征在于,所述背板(3)呈平板状结构,所述背板(3)上设置连通所述振荡声腔(6)的声孔(33),所述振膜(1)上设置有若干个离散的凹陷部(11)或凸起部(12),所述凹陷部(11)或所述凸起部(12)正对所述振荡声腔(6)设置。
2.根据权利要求1所述的麦克风芯片,其特征在于,所述凹陷部(11)或所述凸起部(12)在所述背板(3)上的投影呈圆形或多边形。
3.根据权利要求2所述的麦克风芯片,其特征在于,所述圆形的半径为2-100um,所述多边形的边长为2-100um。
4.根据权利要求1所述的麦克风芯片,其特征在于,所述凹陷部(11)的凹陷深度为0-10um,或,所述凸起部(12)的凸出高度为0-10um。
5.根据权利要求1所述的麦克风芯片,其特征在于,相邻两个所述凹陷部(11)的最短距离为2-10um,或相邻两个所述凸起部(12)的最短距离为2-10um。
6.根据权利要求1所述的麦克风芯片,其特征在于,所述凹陷部(11)或所述凸起部(12)环绕所述振膜(1)的中心均匀间隔设置有多个。
7.根据权利要求1-6任一项所述的麦克风芯片,其特征在于,所述振膜(1)朝向所述背板(3)的一侧凸设有防粘凸起,所述防粘凸起与所述凹陷部(11)或所述凸起部(12)错位设置。
8.根据权利要求1-6任一项所述的麦克风芯片,其特征在于,所述振膜(1)上设置有贯通的泄气孔(13)。
9.根据权利要求1-6任一项所述的麦克风芯片,其特征在于,所述声孔(33)的位置和/或大小与所述凹陷部(11)或所述凸起部(12)一一对应。
10.一种麦克风,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的麦克风芯片。
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