[实用新型]风冷式电子模块微通道换热器

说明书

本实用新型涉及一种风冷式电子模块微通道换热器。它解决了现有技术中电子元件散热装置散热效果不佳的问题。它包括上下对应设置的集气管体和集流管体，集气管体位于集流管体上方，集气管体和集流管体之间依次设有若干竖直设置的微通道管体，微通道管体呈扁平管状且内部具有连通集气管体和集流管体的换热通道组，各个微通道管体位于同一侧的外侧面共同形成散热面，散热面下端靠近集流管体的一端外侧设有散热板，且相邻的两个微通道管体之间或微通道管体外侧面设有与散热面相接触的散热翅片。本实用新型的优点在于：进风方式灵活，散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，具体涉及一种风冷式电子模块微通道换热器。

背景技术

随着集成电路技术的进步发展，计算机芯片呈现高集成化、小型化及高频化的发展趋势，电子元件单位面积产生的热量大幅度的提高。先进的电子芯片散热技术成为解决散热问题的核心。同时，单一芯片无法满足现有需求，目前在多芯片组装的过程中，如果各个芯片不能得到有效散热，随着芯片表面温度的升高，芯片的寿命以及处理效率就会受到很大的影响，从而影响了系统的稳定性。在现有的多芯片组装中，又存在不同类型芯片在集成电路表面形成不同高度的凸台的问题，增加了加工复杂性及组装要求；而且现有的芯片散热装置大都采用单一的散热方式，不仅换热面积小，而且换热不够充分，散热效果不佳。

为了解决现有技术存在的不足，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案。例如，中国专利文献公开了一种并联式平行微通道多芯片散热器[CN201510109891.9]，它包括一端贴合于竖直设置的集成电路的芯片上的微通道扁管组以及设置于微通道扁管另一端的带有肋片组的空腔，其中：微通道扁管组包括若干个带孔扁管，孔的轴向与扁管的长度方向一致且正对空腔。

上述方案在一定程度上解决了现有技术中散热装置针对多芯片不同凸台时，加工复杂且组装麻烦的问题，但是该方案依然存在着诸多不足，例如：散热方式单一，换热面积小，换热不够充分，散热效果不佳。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计合理，散热效果好的风冷式电子模块微通道换热器。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本风冷式电子模块微通道换热器，包括上下对应设置的集气管体和集流管体，集气管体位于集流管体上方，集气管体和集流管体之间依次设有若干竖直设置的微通道管体，微通道管体呈扁平管状且内部具有连通集气管体和集流管体的换热通道组，各个微通道管体位于同一侧的外侧面共同形成散热面，散热面下端靠近集流管体的一端外侧设有与散热面相接触且用于与电子模块相连的散热板，且集气管体和集流管体之间靠近集气管体一侧且未设置散热板的区域形成风冷散热区域，且相邻的两个微通道管体之间或微通道管体外侧面设有与散热面相接触的散热翅片，且散热翅片均位于风冷散热区域内。在散热面与元器件之间设置散热板相连，并通过在风冷散热区域设置散热翅片，利用设置在微通道管体内的换热通道组将热量传输至风冷散热区域，通过散热翅片进行有效散热，增大了换热面积，散热效果好。

在上述的风冷式电子模块微通道换热器中，集气管体和集流管体相互对应的一侧分别依次设有若干管槽，且微通道管体端部分别插接于管槽内，且微通道管体沿宽度方向的外侧面的宽度大小大于沿厚度方向的外侧面的宽度大小。

在上述的风冷式电子模块微通道换热器中，管槽均沿集气管体和集流管体轴向延伸设置，相邻两个微通道管体沿厚度方向的外侧面相对应且各个微通道管体沿宽度方向的外侧面自上向下依次位于同一平面上从而形成上述散热面。这里的散热面形成于微通道管体的宽度方向，有效增大了散热面积。

在上述的风冷式电子模块微通道换热器中，散热翅片分别通过安装结构设置在微通道管体沿宽度方向的至少一个外侧面上。