[实用新型]一种含有石墨烯的高分子缓冲垫

说明书

本实用新型公开了一种含有石墨烯的高分子缓冲垫，包括聚四氟乙烯的第一离型膜层或第二离型膜层，尼龙、聚丙烯、石墨烯尼龙复合材料、石墨烯聚丙烯复合材料中的一种材料制成的第一缓冲层或第二缓冲层，石墨烯尼龙复合材料的缓冲层；其中，第一缓冲层的一面附着于石墨烯尼龙复合材料缓冲层的一面，第一离型膜层的一面附着于第一缓冲层的另一面，第二缓冲层的一面附着于石墨烯尼龙复合材料缓冲层的另一面，第二离型膜层的一面附着于第二缓冲层的另一面；本实用新型能够为5G等领域的高频多层电路板提供具备良好覆型、离型性能的压合缓冲垫，并且材料本身性能较强，能够反复使用，提升高频多层电路板的压合品质，降低压合成本。

技术领域

本实用新型涉及多层电路板热压合用高分子材料薄膜制造领域，特别涉及一种含有石墨烯的高分子缓冲垫。

背景技术

多层电路板的压合过程中均需要用到缓冲垫，为多层电路板提供良好的覆型离型作用，使多层电路板内部能够牢固的结合。

针对5G等高频通信领域，需要大量用到内部介质为聚四氟乙烯、聚酰亚胺的一类高频多层电路板，由于聚四氟乙烯、聚酰亚胺的介质层的流动性较差，压合过程中填充、覆型能力较弱，因此压合工序需要用到具备一定覆型能力，且具备一定硬度及耐高温高压的压合缓冲垫作为辅助工具。

目前一般采用聚四氟乙烯、铝片、牛皮纸叠合作为缓冲垫，但压合过程中聚四氟乙烯的覆型能力较差，牛皮纸与铝片、聚四氟乙烯的涨缩匹配性较差，容易造成高频多层电路板压合填胶不充分、不均匀等问题，严重则造成滑板报废；且简单叠合的缓冲垫使用寿命有限，致使压合成本增加；另外，高频多层电路板压合过程中容易产生静电，若静电不能通过缓冲垫及时导出，对电路板的线路和操作人员均具备一定的危害。

基于以上问题，需要提供一种新型压合缓冲垫，用于内部介质为聚四氟乙烯、聚酰亚胺的高频多层电路板压合，提升电路板填胶、覆型能力，提升高频多层电路板制造品质。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种含有石墨烯的高分子缓冲垫，通过石墨烯复合材料层与其他材料层的匹配结合，形成具备良好覆型性且具备一定硬度的压合缓冲垫，并且能有效防止压合过程中产生的静电，提高高频多层电路板压合品质。

本实用新型提供了一种含有石墨烯的高分子缓冲垫，包括第一离型膜层、第一缓冲层、石墨烯尼龙复合材料缓冲层、第二缓冲层、第二离型膜层；其中，所述第一缓冲层的一面附着于所述石墨烯尼龙复合材料缓冲层的一面，所述第一离型膜层的一面附着于所述第一缓冲层的另一面，所述第二缓冲层的一面附着于所述石墨烯尼龙复合材料缓冲层的另一面，所述第二离型膜层的一面附着于所述第二缓冲层的另一面。

需要进一步说明的是，采用石墨烯尼龙复合材料缓冲层作为中间层，有效利用石墨烯的增强材料强度性能、导电性、导热性、热稳定性，使缓冲垫能够为高频多层电路板压合提供有效的覆型、防静电、导热、热稳定的作用。

进一步地，所述石墨烯尼龙复合材料缓冲层的厚度为30μm～200 μm。

进一步地，所述第一缓冲层由尼龙、聚丙烯、石墨烯尼龙复合材料、石墨烯聚丙烯复合材料中的一种材料制成。

进一步地，所述第一缓冲层的厚度为20μm～100μm。

进一步地，所述第二缓冲层由尼龙、聚丙烯、石墨烯尼龙复合材料、石墨烯聚丙烯复合材料中的一种材料制成。

进一步地，所述第二缓冲层的厚度为20μm～100μm。

需要进一步说明的是，采用尼龙、聚丙烯、石墨烯尼龙复合材料、石墨烯聚丙烯复合材料中的一种材料制成的薄膜作为第一缓冲层或第一缓冲层，一方面缓冲层材料能够有效的匹配到石墨烯尼龙复合材料缓冲层的材料性能，避免缓冲垫内部发生材料匹配不合理产生的缓冲垫本身涨缩、覆型不均的问题，另一方面缓冲层材料能够起到良好的覆型缓冲作用，若同样采用石墨烯复合材料，则性能进一步增强。