[实用新型]一种锰铜分流器组件

说明书

本申请涉及一种锰铜分流器组件，通过在锰铜分流器的分流器底面和PCB板的PCB板顶面之间设置距离，形成缝隙，使得锰铜分流器的锰铜体没有直接与PCB板接触，避免了锰铜体受污染后电阻值变化。此外，通过在分流器底面和PCB板顶面之间设置支撑部件，使得锰铜分流器和PCB板共同经历波峰焊接时，支撑部件可以对锰铜分流器形成支撑作用，避免锰铜分流器和PCB板直接接触。

技术领域

本申请涉及电器元件技术领域，特别是涉及一种锰铜分流器组件。

背景技术

当前大多锰铜分流器的硬连接设计(没有软线焊接)，是将紫铜和锰铜带材通过激光束焊连接在一起，再将带材通过冲压工艺完成锰铜分流器的制作。由于锰铜分流器需要直接焊接在PCB板上，和PCB板组成锰铜分流器组件，需要从锰铜分流器引出焊脚。

在传统的锰铜分流器组件中，为了增强锰铜分流器与PCB板的焊接牢固性，一般将锰铜分流器焊脚的插入PCB板中，采用波峰焊接的工艺使锰铜分流器和 PCB板紧密焊接。然而，在波峰焊接的过程中存在一个很大的问题，锰铜分流器与PCB板之间没有设置间距，导致锰铜部分在锰铜分流器的日常使用过程中，易受污染后电阻值变化，影响锰铜分流器装配后形成的电表等电器的精准度。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统锰铜分流器组件锰铜分流器与PCB板之间没有设置间距，导致锰铜部分易受污染后电阻值变化的问题，提供一种锰铜分流器组件。

本申请提供一种锰铜分流器组件，所述锰铜分流器组件包括：

锰铜分流器，具有分流器顶面和分流器底面；

PCB板，与所述锰铜分流器波峰焊接，具有PCB板顶面和PCB板底面；PCB 板的最短边的延伸方向为高度方向，PCB板的最长边的延伸方向为宽度方向，在高度方向上的长度为高度，在宽度方向上的长度为宽度；

所述分流器底面和所述PCB板顶面之间设置有距离，以形成缝隙；

所述锰铜分流器包括依次按顺序固定连接的第一紫铜体，锰铜体和第二紫铜体；所述PCB板设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔；

所述锰铜分流器组件还包括：

第一引脚，一端与所述第一紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第一通孔，所述第一引脚与第一通孔的孔表面焊接；

第二引脚，一端与所述第二紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第二通孔，所述第二引脚与第二通孔的孔表面焊接；所述第一引脚和第二引脚之间的距离等于所述锰铜体的宽度；

支撑部件，设置于所述分流器底面和所述PCB板顶面之间的缝隙，以防止波峰焊接过程中，所述分流器底面与所述PCB板顶面直接接触；

第三引脚，一端与支撑部件固定连接，另一端穿过所述第三通孔，所述第三引脚与第三通孔的孔表面焊接。

进一步地，所述支撑部件包括：

第一台阶，设置于所述第一紫铜体的底面和所述PCB板顶面之间；所述第一台阶的一端与所述第一紫铜体固定连接，另一端与所述第三引脚固定连接。

进一步地，所述支撑部件包括：

第一台阶，设置于所述第一紫铜体的底面和所述PCB板顶面之间；所述第一台阶的一端与所述第一紫铜体固定连接，另一端与所述第三引脚固定连接。

进一步地，所述第二台阶的一端与所述第二紫铜体固定连接，另一端抵靠于所述PCB板顶面。

进一步地，所述PCB板还设置有第四通孔，所述锰铜分流器组件还包括：

第四引脚，一端与所述第二台阶固定连接，另一端穿过所述第四通孔，所述第四引脚与第四通孔的孔表面焊接；