[实用新型]一种玻璃钝化表贴二极管

说明书

本实用新型公开了一种玻璃钝化表贴二极管，属于二极管技术领域。该二极管包括管芯和两电极片，所述管芯位于两所述电极片之间，所述电极片通过蒸铝层与管芯连接，所述管芯、两电极片和蒸铝层均封装在钝化玻璃内，且所述电极片上远离管芯的一端沿管芯的径向延伸到钝化玻璃外。二极管的引出电极为钼片，钼片厚度0.1mm～0.2mm，引出电极尺寸更小。二极管的引出电极沿管芯的径向延伸，管芯尺寸增大时，只需增大钼片的焊盘尺寸即可，二极管的厚度不会增加，可以制造出外形尺寸小，厚度非常薄的表贴器件。将台面腐蚀后的二极管放入灌注模具中，再向灌注模具中注入玻璃粉浆的方式涂覆玻璃浆，可以根据需要制造不同的封装外形。

技术领域

本实用新型涉及一种玻璃钝化表贴二极管，属于二极管技术领域。

背景技术

随着电子系统向小型化、超薄化、轻量化方向发展，对小型化贴片器件的需求越来越大。塑封表贴器件虽然在尺寸上满足了要求，但受塑封固有特性限制，易吸潮、分层，可靠性不高，只能运用于中低端民用市场。玻璃钝化实体封装二极管以其高温稳定性、抗辐照能力强、可靠性高、成本低等优势，广泛应用于中高端领域。

公开号为CN108172514A的中国专利文献，公开了一种玻璃钝化表贴封装瞬态电压抑制二极管的制造方法，包括以下步骤：(1)将扩散蒸发金属化层的硅片通过裂片的方式获得规定尺寸的芯片；(2)将电极引线与芯片之间通过焊料熔焊键合；(3)将电极组件通过腐蚀、清洗、钝化后在产品表面涂覆钝化封装玻璃粉浆，链式高温下成型，完成封装成型；(4)将轴向产品与电极片通过特制焊料在高温下进行焊接，切除引线后实现玻璃钝化表贴封装。采用U型玻璃钝化表贴封装，相对于传统的轴向器件而言，具有更易于安装的特点。

但是，该二极管中电极引线沿芯片的轴向进行延伸，二极管的外形尺寸较大，很难满足电子系统小型化、超薄化、轻量化的要求。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种玻璃钝化表贴二极管。

本实用新型通过以下技术方案得以实现：

一种玻璃钝化表贴二极管，包括管芯和两电极片，所述管芯位于两所述电极片之间，所述电极片通过蒸铝层与管芯连接，所述管芯、两电极片和蒸铝层均封装在钝化玻璃内，且所述电极片上远离管芯的一端沿管芯的径向延伸到钝化玻璃外。

所述管芯采用厚度为200～350μm的N型单晶硅片制成，管芯位于钝化玻璃的中心位置。

所述蒸铝层的厚度为6～16μm。

所述电极片为钼片。

两所述电极片上远离管芯的一端分别从钝化玻璃的左右侧穿出。

所述电极片的中部向靠近管芯的方向弯折，与管芯平齐后沿管芯的径向穿出钝化玻璃，电极片上位于钝化玻璃外的一端先向下弯折，再向钝化玻璃的中心方向弯折，并抵靠在钝化玻璃的底部。

所述钝化玻璃的上部和下部均呈梯形结构。

本实用新型的有益效果在于：

1、二极管的引出电极为钼片，钼片厚度为0.1mm～0.2mm，引出电极尺寸更小。

2、二极管的引出电极沿管芯的径向延伸，管芯尺寸增大时，只需增大钼片的焊盘尺寸即可，二极管的厚度不会增加，可以制造出外形尺寸小，厚度非常薄的表贴器件。

3、将台面腐蚀后的二极管放入灌注模具中，再向灌注模具中注入玻璃粉浆的方式涂覆玻璃浆，可以根据需要制造不同的封装外形。

4、二极管的引出电极只有钼片，省去了钼柱与铜引线的焊接流程，降低了二极管制造成本。

附图说明

图1为本实用新型的二极管的结构示意图；