[实用新型]3D多器官共培养芯片

权利要求书

1.一种3D多器官共培养芯片，其特征在于，包括：芯片本体，其上设置有一组或多组培养模块；其中，每组所述培养模块，包括：

储液孔，一端为敞口且位于所述芯片本体的上表面；

第一培养微孔，位于所述储液孔下方且与所述储液孔连通；

第二培养微孔，位于所述第一培养微孔下方且与所述第一培养微孔连通；

多个第二流体操作孔，一端呈敞口且位于所述芯片本体的上表面，另一端通过通道与所述第二培养微孔连通。

2.根据权利要求1所述的3D多器官共培养芯片，其特征在于，

所述多个第二流体操作孔成对设置；每对所述第二流体操作孔通过一个贯通通道连通；所述贯通通道包括第一侧贯通通道和第二侧贯通通道，且所述第一侧贯通通道与所述第二侧贯通通道相对设置于所述第二培养微孔的相对两侧。

3.根据权利要求2所述的3D多器官共培养芯片，其特征在于，所述培养模块，还包括：

多个边侧流体操作孔，一端呈敞口且位于所述芯片本体的上表面；

旁通通道，两端分别与一个所述边侧流体操作孔连通，中部与所述第二培养微孔连通。

4.根据权利要求3所述的3D多器官共培养芯片，其特征在于，

所述旁通通道与所述第二培养微孔的连通处设置有一个或多个微通道。

5.根据权利要求1所述的3D多器官共培养芯片，其特征在于，所述培养模块，还包括：

多个第一流体操作孔，一端呈敞口且位于所述芯片本体的上表面，另一端分别通过第一连通通道与所述储液孔连通。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的3D多器官共培养芯片，其特征在于，

所述储液孔的横截面大于所述第一培养微孔的横截面；所述第二培养微孔的横截面大于或等于所述第一培养微孔的横截面；所述储液孔的横截面大于所述第二培养微孔的横截面。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的3D多器官共培养芯片，其特征在于，所述储液孔与所述第二流体操作孔的中心间距是1～10mm。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的3D多器官共培养芯片，其特征在于，

所述芯片本体，包括：

第一储液层，其上设置有所述储液孔和所述第二流体操作孔的第二操作孔Ⅰ；

第一培养层，其上设置有所述第一培养微孔和所述第二流体操作孔的第二操作孔Ⅱ；所述第一培养层叠置于所述第一储液层下方，且使得所述第一培养微孔与所述储液孔连通；所述第二操作孔Ⅱ与所述第二操作孔Ⅰ连通；

第二培养层，其上设置有所述第二培养微孔和所述通道；所述第二培养层叠置于所述第一培养层下方，且使得所述第二培养微孔与所述第一培养微孔连通，所述通道连通所述第二培养微孔与所述第二操作孔Ⅱ；

其中，当所述培养模块包括边侧流体操作孔和旁通通道时，所述第一储液层上还设置有所述边侧流体操作孔的边侧操作孔Ⅰ，所述第一培养层上还设置有所述边侧流体操作孔的边侧操作孔Ⅱ，所述边侧操作孔Ⅱ与所述边侧操作孔Ⅰ连通；所述第二培养层上还设置有所述旁通通道，所述旁通通道连通所述第二培养微孔与所述边侧操作孔Ⅱ；

当所述培养模块包括第一流体操作孔和第一连通通道时，所述第一储液层上还设置有所述第一流体操作孔和所述第一连通通道。

9.根据权利要求8所述的3D多器官共培养芯片，其特征在于，所述芯片本体，还包括：

薄膜层，其上分布微纳尺寸的孔；设置于所述第一培养微孔与所述第二培养微孔之间。

10.根据权利要求8所述的3D多器官共培养芯片，其特征在于，所述第一储液层上设置的所述储液孔和所述第二操作孔Ⅰ呈柱孔；

当所述培养模块包括边侧流体操作孔时，所述第一储液层上设置的所述边侧操作孔Ⅰ呈柱孔；

当所述培养模块包括所述第一流体操作孔时，所述第一流体操作孔呈柱孔。