[实用新型]后处理封装

权利要求书

1.一种后处理封装，其包括壳体、位于所述壳体内的载体以及位于所述载体和所述壳体之间的衬垫，所述载体设有第一端面以及与所述第一端面相对的第二端面；其特征在于：所述壳体设有沿径向向内凹陷形成的第一止挡部以及沿径向向内凹陷形成的第二止挡部，其中所述第一止挡部靠近所述第一端面，所述第二止挡部靠近所述第二端面，所述载体沿轴向被限制在所述第一止挡部和所述第二止挡部之间。

2.如权利要求1所述的后处理封装，其特征在于：所述第一止挡部是自所述壳体一体冲压而成。

3.如权利要求1所述的后处理封装，其特征在于：所述第二止挡部是自所述壳体一体冲压而成。

4.如权利要求1所述的后处理封装，其特征在于：所述第一止挡部为多个，所述第二止挡部为多个。

5.如权利要求1所述的后处理封装，其特征在于：所述衬垫沿所述轴向的长度小于所述载体沿所述轴向的长度。

6.如权利要求1所述的后处理封装，其特征在于：所述第一止挡部贴靠在所述第一端面上。

7.如权利要求1所述的后处理封装，其特征在于：所述第二止挡部贴靠在所述第二端面上。