[实用新型]转移膜及中间结构有效
| 申请号： | 202022218119.X | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN212342595U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 谢小恒;雷源泉 | 申请（专利权）人： | 东莞创先新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;邹敏敏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转移 中间 结构 | ||
【权利要求书】：
1.转移膜，用于Mini LED和/或Micro LED的巨量转移，其特征在于，包含基材和设于所述基材两侧的亚克力胶层和减粘胶层，所述减粘胶层用于与所述Mini LED和/或所述MicroLED粘合。
2.根据权利要求1所述的转移膜，其特征在于，所述基材的厚度为15-35μm，所述亚克力胶层的厚度为50-150μm，所述减粘胶层的厚度为25-75μm。
3.根据权利要求1所述的转移膜，其特征在于，所述亚克力胶层和所述减粘胶层的表面分别覆盖离型膜层。
4.根据权利要求1所述的转移膜，其特征在于，可卷曲成卷材或展开裁剪成片材。
5.一种中间结构，其特征在于，包含权利要求1-4任一所述的转移膜，还包含LED组合体和驱动电路板，所述LED组合体的一侧与所述转移膜的所述减粘胶层连接并且另一侧与所述驱动电路板连接，所述转移膜于所述减粘胶层减粘处理前与所述LED组合体贴合，且于所述减粘处理后可脱离所述LED组合体。
6.根据权利要求5所述的中间结构，其特征在于，所述LED组合体由多个所述Mini LED和/或所述Micro LED有序排列组成。
7.根据权利要求5所述的中间结构，其特征在于，所述LED组合体粘合于所述转移膜的下方。
8.根据权利要求5所述的中间结构，其特征在于，所述LED组合体焊接于所述驱动电路板上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
