[实用新型]摄像头防漏光线路板、摄像头模组及移动终端有效

专利信息
申请号: 202022222593.X 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN212785564U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 赵军;李廷飞;罗卿;邓小光 申请(专利权)人: 重庆市天实精工科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 重庆华科专利事务所 50123 代理人: 谭小琴
地址: 401120 重庆市渝北*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 摄像头 防漏 线路板 模组 移动 终端
【说明书】:

本实用新型公开了一种摄像头防漏光线路板、摄像头模组及移动终端,其从一端到另一端依次为连接器硬板区、FPC柔软区和芯片硬板区,所述芯片硬板区的三个非线路板出线侧上均设有镀铜层和位于镀铜层外侧的镀金层。本实用新型能够防止外部光源通过线路板的侧面进入到摄像头内部。

技术领域

本实用新型属于摄像头线路板技术领域,具体涉及一种摄像头防漏光线路板、摄像头模组及移动终端。

背景技术

目前手机行业前置摄像头越来越小,在设计摄像头时感光芯片和镜头通常会靠近手机屏幕边缘处。芯片靠边芯片与线路板连接的金线焊盘就会阵列在线路板边缘处,使金线焊盘露出在外,此处没有黑色油墨覆盖保护,手机摄像头线路板的芯片硬板区采用的覆盖膜和环氧树脂胶片属于黄色透光材料。如果摄像头旁边有明显光源,就会通过线路板侧面透进光源,对芯片成像造成影响。

因此,有必要开发一种新的摄像头防漏光线路板、摄像头模组及移动终端。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种摄像头防漏光线路板、摄像头模组及移动终端,能防止外部光源通过线路板的侧面进入到摄像头内部。

本实用新型所述的一种摄像头防漏光线路板,其从一端到另一端依次为连接器硬板区、FPC柔软区和芯片硬板区,所述芯片硬板区的三个非线路板出线侧上均设有镀铜层和位于镀铜层外侧的镀金层。

进一步,在所述镀铜层和镀金层之间还设有镀镍层。

进一步,所述镀镍层的厚度为5um-12um。

进一步,所述镀铜层的厚度为10um-20um。

进一步,所述镀金层的厚度大于0.05um。

第二方面,本实用新型所述的一种摄像头模组,采用如本实用新型所述的摄像头防漏光线路板。

第三方面,本实用新型所述的一种移动终端,采用如本实用新型所述的摄像头模组。

本实用新型具有以下优点:能够有效地拦截外部光源通过线路板的侧面进入到摄像头内部,从而提升了产品本身质量,避免了摄像头产品在摄像头厂商不测试漏光时,批量出现漏光问题造成损失。

附图说明

图1为本实施例的结构示意图;

图中:1、连接器硬板区,2、FPC柔软区,3、芯片硬板区,4、焊盘,5、镀铜层,6、镀镍层,7、镀金层。

具体实施方式

以下结合附图本实施例进行详细的说明。

如图1所示,本实施例中,一种摄像头防漏光线路板,其从一端到另一端依次为连接器硬板区1、FPC柔软区2和芯片硬板区3,所述芯片硬板区3的三个非线路板出线侧上均设有镀铜层5和位于镀铜层5外侧的镀金层7。

如图1所示,由于金的硬度不是特别好,故在所述镀铜层5和镀金层7之间还设有一镀镍层6。

如图1所示,本实施例中,连接器硬板区1从顶面到底面依次具有黑色油墨、线路铜箔、环氧树脂胶片、覆盖膜、线路铜箔、PI基材、线路铜箔、覆盖膜、环氧树脂胶片、线路铜箔和黑色油墨。

如图1所示,本实施例中,FPC柔软区2从顶面到底面依次具有覆盖膜、线路铜箔、PI基材、线路铜箔和覆盖膜。

如图1所示,本实施例中,芯片硬板区3从顶面到底面依次具有黑色油墨、线路铜箔、环氧树脂胶片、覆盖膜、线路铜箔、PI基材、线路铜箔、覆盖膜、环氧树脂胶片、线路铜箔和黑色油墨。

其中,PI基材为软性,用于承载软板区线路、覆盖膜附着在软板线路表面,保护线路,环氧树脂胶片属于硬质材料,为硬板区域支撑,压合在覆盖膜表面,环氧树脂胶片表面属于铜箔蚀刻线路,采用黑色油墨作为线路板表面保护和开窗露出焊盘4。

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